[发明专利]一种正面无副栅的单晶PERC电池制备方法在审

专利信息
申请号: 202010214285.4 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN111341885A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 陈小兰;张小明;邵家骏;林纲正;陈刚 申请(专利权)人: 浙江爱旭太阳能科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 代理人: 陈迪
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 正面 无副栅 perc 电池 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于,所述包括如下步骤:S1:对硅片进行制绒工序;S2:对硅片进行扩散工序,形成扩散层;S3:对硅片进行刻蚀工序;S4:对硅片进行退火;S5:在硅片的背面沉积SiNx/AlOx钝化膜;S6:在硅片的正面沉积SiNx减反膜;S7:利用激光对硅片背面进行开槽;其特征在于:

S8:在硅片的背面印刷背电极和背电场;

S9:对硅片进行烘干烧结;

S10:利用激光对硅片正面的SiNx开槽,开槽的图案与副栅的分布图案相同;

S11:对硅片的正面使用PVD法沉积ITO薄膜,使ITO薄膜覆盖硅片的正面,同时充满S10中的开槽;

S12:使用正银浆料在硅片正面印刷电池的正电极,正电极的分布方向与开槽方向垂直;

S13:将硅片进行低温固化工序。

2.根据权利要求1所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S10:利用纳秒激光(532nm)对硅片正面SiNx薄膜开槽,激光功率在25-35W,频率200-250kHZ。

3.根据权利要求1或2所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S11:沉积的ITO薄膜的厚度范围控制在40-120nm。

4.根据权利要求3所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S13中,温度控制在200-350℃范围内。

5.根据权利要求4所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S9中,烧结炉温度控制在300-980℃。

6.根据权利要求5所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S7中,开孔率为3%-10%。

7.根据权利要求6所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S6中,在硅片正面沉积厚度为65-90nm的SiNx减反膜,折射率为1.8-2.5。

8.根据权利要求1所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S5中,钝化膜的厚度为70-180nm。

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