[发明专利]一种正面无副栅的单晶PERC电池制备方法在审
申请号: | 202010214285.4 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111341885A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 陈小兰;张小明;邵家骏;林纲正;陈刚 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 | 代理人: | 陈迪 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 正面 无副栅 perc 电池 制备 方法 | ||
1.一种正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于,所述包括如下步骤:S1:对硅片进行制绒工序;S2:对硅片进行扩散工序,形成扩散层;S3:对硅片进行刻蚀工序;S4:对硅片进行退火;S5:在硅片的背面沉积SiNx/AlOx钝化膜;S6:在硅片的正面沉积SiNx减反膜;S7:利用激光对硅片背面进行开槽;其特征在于:
S8:在硅片的背面印刷背电极和背电场;
S9:对硅片进行烘干烧结;
S10:利用激光对硅片正面的SiNx开槽,开槽的图案与副栅的分布图案相同;
S11:对硅片的正面使用PVD法沉积ITO薄膜,使ITO薄膜覆盖硅片的正面,同时充满S10中的开槽;
S12:使用正银浆料在硅片正面印刷电池的正电极,正电极的分布方向与开槽方向垂直;
S13:将硅片进行低温固化工序。
2.根据权利要求1所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S10:利用纳秒激光(532nm)对硅片正面SiNx薄膜开槽,激光功率在25-35W,频率200-250kHZ。
3.根据权利要求1或2所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S11:沉积的ITO薄膜的厚度范围控制在40-120nm。
4.根据权利要求3所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S13中,温度控制在200-350℃范围内。
5.根据权利要求4所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S9中,烧结炉温度控制在300-980℃。
6.根据权利要求5所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S7中,开孔率为3%-10%。
7.根据权利要求6所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S6中,在硅片正面沉积厚度为65-90nm的SiNx减反膜,折射率为1.8-2.5。
8.根据权利要求1所述的正面无副栅的单晶PERC电池制备方法,其特征在于:S5中,钝化膜的厚度为70-180nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的