[发明专利]用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法

权利要求书

1.一种用于半导体器件接合的对准载具，其特征在于，该对准载具包括：

平面载具；以及

在所述平面载具上限定的半导体器件接合区域；

其中，所述平面载具的每个半导体器件接合区域包括用于半导体器件接合的局部对准标记。

2.根据权利要求1所述的对准载具，其中，各半导体器件接合区域包括半导体器件附接区域，该半导体器件附接区域被构造成用于将半导体器件接合到该附接区域。

3.根据权利要求2所述的对准载具，其中，各半导体器件接合区域的局部对准标记被设置在所述半导体器件附接区域的外部，以允许所述局部对准标记在半导体器件接合之后是可见的。

4.根据权利要求2所述的对准载具，其中，各半导体器件接合区域的局部对准标记被设置在所述半导体器件附接区域内并且在半导体器件接合之后被覆盖。

5.根据权利要求1所述的对准载具，其中，各半导体器件接合区域被构造有4个局部对准标记，所述4个局部对准标记被布置成作为矩形的角部。

6.根据权利要求1所述的对准载具，其中，所述平面载具包括低膨胀系数CTE材料，所述低CTE材料包括CTE小于或等于8的材料。

7.根据权利要求1所述的对准载具，其中，所述平面载具包括：

透明面板，该透明面板具有上面限定了所述半导体器件接合区域的活性面；以及

标记片材，该标记片材具有标记面，该标记面附接到所述透明面板的相反的非活性面，其中，所述标记面包括设置在与所述半导体器件接合区域对应的位置的局部对准标记。

8.根据权利要求1所述的对准载具，其中，所述半导体器件接合区域被构造用于接合多个半导体器件，以形成多芯片模块MCM封装。

9.根据权利要求1所述的对准载具，其中，所述半导体器件接合区域被分割成半导体器件区域的块，并且各个块包括被指定用于对准器件的对准器件接合区域。

10.根据权利要求9所述的对准载具，其中，所述块在空间上分隔，以在所述对准载具上形成不同的块。

11.根据权利要求9所述的对准载具，其中，各个块包括位于块的角部处的对准半导体器件接合区域。

12.一种用于半导体器件接合器的对准系统，其特征在于，该对准系统包括：

集成的相机模块，该集成的相机模块被构造为：

在垂直方向向下观察，以当具有带局部对准标记的半导体器件接合区域的对准载具被安装在所述半导体器件接合器的基座组件上时，检测所述对准载具的要进行半导体器件接合的半导体器件接合区域的局部对准标记，并且

在垂直方向向上观察，以观察当被附接到所述半导体器件接合器的用于半导体器件接合的接合头时的半导体器件的底面；以及

对准控制器，所述对准控制器接收来自所述相机模块的输入，所述对准控制器被构造为基于来自所述相机模块的输入来将当被附接到所述接合头时的半导体器件与要进行半导体器件接合的半导体器件接合区域对准，以便半导体器件接合。

13.根据权利要求12所述的对准系统，其中，所述对准控制器被构造为当半导体器件被附接到所述接合头时，便于在接合区域上用于半导体器件接合的位置对准所述接合头，其中，对准所述接合头包括基于来自所述相机模块的输入在x-y平面中水平地和有角度地移动。