[发明专利]机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统有效
申请号: | 202010215055.X | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN113451162B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 汪韦刚 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 匹配 检测 方法 系统 预警 以及 预警系统 | ||
本发明实施方式提供一种机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统,机台匹配检测方法包括:提供待检测晶圆、第一检测机台和第二检测机台;第一检测机台对第一目标检测区域进行测量,获取第一检测结果;第二检测机台对第三目标检测区域进行测量,获取第三检测结果;第一检测机台对第二目标检测区域进行测量,获取第二检测结果;基于第一检测结果、第二检测结果和第三检测结果,获取第一检测机台与第二检测机台的测量差异;基于测量差异获取第二检测机台与第一检测机台的偏差度。能够及时发现不同线宽扫描式电子显微镜机台之间的测量差异,避免了因机台测量差异造成的制程不稳定性。
技术领域
本发明涉及半导体半导体器件应用技术领域,特别涉及一种机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统。
背景技术
随着半导体集成电路器件特征尺寸的不断缩小,DRAM的关键尺寸也变得越来越小,因此对关键尺寸测量的精准度,稳定性以及可靠性变得更为重要。不同的扫描式电子显微镜机台测量结果具有偏差,因而会影响制程的精准性以及稳定性,因此在半导体制程中需检测不同的扫描式电子显微镜机台的偏差,即检测不同扫描式电子显微镜机台的偏差度。
然而,目前检测不同扫描式电子显微镜机台的偏差度的检测方法具有一定的滞后性和低效性,从而对制程造成影响。
发明内容
本发明实施方式提供一种机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统,通过一种新的匹配校准方法获取不同线宽扫描式电子显微镜机台之间的偏差度,能够及时发现不同线宽扫描式电子显微镜机台之间的测量差异,避免了因机台测量差异造成的制程不稳定性。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种机台匹配检测方法,包括:提供待检测晶圆、第一检测机台和第二检测机台,待检测晶圆包括第一目标检测区域、第二目标检测区域以及第三目标检测区域,其中,第一目标检测区域与第二目标检测区域相互独立,第三目标检测区域至少包含第一目标检测区域和第二目标检测区域;第一检测机台对第一目标检测区域的关键尺寸进行测量,获取第一检测结果;第二检测机台对第三目标检测区域的关键尺寸进行测量,获取第三检测结果;第一检测机台对第二目标检测区域的关键尺寸进行测量,获取第二检测结果;基于第一检测结果、第二检测结果和第三检测结果,获取第一检测机台与第二检测机台的测量差异;基于测量差异获取第二检测机台与第一检测机台的偏差度。
相对于现有技术的校准方式而言,本发明通过ABA的校准检测方法(其中,第一个A表示第一检测机台对第一目标检测区域的关键尺寸进行检测,B表示第二检测机台对第三目标检测区域的关键尺寸进行检测,第二个A表示第一目标检测机台对第二目标检测区域的关键尺寸进行检测)获取第一检测机台与第二检测机台之间的偏差度,检测更加高效,可以及时发现不同线宽扫描式电子显微镜机台之间的测量差异,从而避免了因机台测量差异造成的制程不稳定性。
另外,基于第一检测结果、第二检测结果和第三检测结果,获取第一检测机台与第二检测机台的测量差异,包括:基于预设差异计算公式获取测量差异;预设差异计算公式为:Δ=(A1-2B+A2)/2,Δ表示测量差异,A1表示第一检测结果,B表示第三检测结果,A2表示第二检测结果。
另外,第一目标检测区域中包括M个第一检测单元,第二目标检测区域中包括H个第二检测单元,第三目标检测区域中包括L个第三检测单元;M和H为大于等于1的自然数,L为大于等于M与H之和的自然数;第一检测结果为对M个第一检测单元的关键尺寸进行测量后获取的平均值;第二检测结果为对H个第二检测单元的关键尺寸进行测量后获取的平均值;第三检测结果为对L个第三检测单元的关键尺寸进行测量后获取的平均值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010215055.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造