[发明专利]一种连接器用细晶强化黄铜带材及其加工方法

权利要求书

1.一种连接器用细晶强化黄铜带材的制备方法，其特征在于，该细晶强化黄铜带材的加工工艺流程如下：

铸造→热轧→铣面→粗轧→中间退火→厚剪→清洗→精轧→留底退火→清洗→成品轧制→低温退火→清洗→矫直；所述铸造采用半连续铸造拉铸扁锭的方式，铸锭厚度为160～240mm，宽度为400～630mm；所述热轧工序采用多道次且每道次加工率小的轧制工艺，轧制总道次为9～15道，每道次加工率≤32％；所述粗轧工序采用大加工率方式轧制，加工率为85～92％；

细晶强化黄铜带材包括以下质量百分组成，Cu：63～67wt％，Sn：0.01～0.3wt％，余量为Zn和不可避免的杂质；所述细晶强化黄铜带材的组织晶粒直径≤10μm，其中最小晶粒直径与最大晶粒直径的粒径比≥0.85；

细晶强化黄铜带材的抗拉强度550～620MPa，维氏硬度170～190HV，延伸率≥15％，90°折弯R/t在GW≤0.5，在BW≤1.5，其中GW为好方向，BW为坏方向。

2.根据权利要求1所述的连接器用细晶强化黄铜带材的制备方法，其特征在于：还包括总量为0.001～0.3wt％选自稀土元素Y、Sc中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的连接器用细晶强化黄铜带材的制备方法，其特征在于：所述0.05wt％≤Y+Sc≤0.15wt％，Sn：0.25wt％～0.3wt％。

4.根据权利要求1所述的连接器用细晶强化黄铜带材的制备方法，其特征在于：所述中间退火温度为470～490℃，退火时间为2～12h，退火后的组织晶粒度为5～15μm。

5.根据权利要求1所述的连接器用细晶强化黄铜带材的制备方法，其特征在于：所述留底退火温度为400～430℃，退火时间为3～6h，退火后的组织晶粒度为5～15μm。

6.根据权利要求1所述的连接器用细晶强化黄铜带材的制备方法，其特征在于：所述成品轧制的加工率为22～35％，成品轧制后的组织晶粒度为≤10μm；所述成品低温退火工艺为：退火温度为230～260℃，保温时间为2～6h。