[发明专利]一种多层复合平面导热导电结构在审
| 申请号： | 202010216481.5 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111224053A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘存良;葛连正;高屹峰;汪波 | 申请（专利权）人： | 嘉兴模度新能源有限公司;苏州市模度智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/6551 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 平面 导热 导电 结构 | ||
1.一种多层复合平面导热导电结构，其特征在于，包括：金属导电导热层和非金属导热导电层，所述金属导电导热层和非金属导热导电层上下依次交替叠加分布，所述非金属导热导电层上设置有贯穿孔，所述非金属导热导电层上方和下方的金属导电导热层之间设置有贯穿贯穿孔的导电导热连接件，所述金属导电导热层的数量至少为2层，所述非金属导热导电层的平面导热系数大于金属导电导热层的平面导热系数。
2.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，顶面和底面分别为金属导电导热层，所述金属导电导热层包括但不限于金属薄片、金属丝编织层和金属粉末压制层。
3.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述金属导电导热层包括但不限于铜质金属层、铝质金属层和镍质金属层。
4.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述贯穿孔阵列分布在非金属导热导电层上。
5.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述非金属导热导电层为单层或多层的碳基复合材料导热导电层，所述碳基复合材料导热导电层包括但不限于导热导电的石墨膜或石墨烯。
6.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述非金属导热导电层四周设置有连接其上方和下方金属导电导热层的金属包边。
7.根据权利要求6所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述金属导电导热层与金属包边采用同种或不同种的导热导电材料。
8.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述金属导电导热层和非金属导热导电层之间设置有导电胶。
9.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述金属导电导热层、导电导热连接件和非金属导热导电层通过真空压接或者烧结固定。
10.根据权利要求1所述的多层复合平面导热导电结构，其特征在于，所述导电导热连接件为规则或者不规则柱体结构。
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