[发明专利]一种苗带紧行间松的玉米耕作方法及设备在审
申请号: | 202010216641.6 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN111528009A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 郑金玉;罗洋;郑洪兵;李瑞平;王浩;刘海天;马晶;马洪;吕珂;刘武仁 | 申请(专利权)人: | 吉林省农业科学院 |
主分类号: | A01G22/20 | 分类号: | A01G22/20;A01G22/00 |
代理公司: | 长春众益专利商标事务所(普通合伙) 22211 | 代理人: | 赵正 |
地址: | 130124 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 种苗 行间 玉米 耕作 方法 设备 | ||
一种苗带紧行间松的玉米耕作方法,属于农业生产方法领域,采用苗带重镇压及行间深松完成发明步骤,其中行间深松使用的条带深松机采用悬挂机架、地轮和深松刀构成,在悬挂机架的下方安装有碎土轮,碎土轮由滚盘、转轴、齿条构成。本发明减少了耕作量,增加深层土壤蓄水,耕层紧实部位提墒、抗春旱,保苗率高,具有较好的经济效益和发展前景。
技术领域
本发明属于农业生产方法领域,是一种玉米耕作方法。
技术背景
东北平原是世界三大黑土带之一。该区雨热同季,土质肥沃,是我国重要的商品粮基地。粮食作物以玉米、大豆、水稻为主。该区的玉米种植面积达全省主要作物种植面积的70%以上,粮食单产水平、人均占有量及商品率均居全国首位,是著名的“黄金玉米带”。该区域的粮食生产在我国占有举足轻重的地位,为保障国家粮食安全做出了重要贡献。
近年来,由于生产方式粗放,土地的过度经营,过度追求农产品的高产出,以牺牲资源为代价,导致该区的土壤及水资源退化严重,农业环境持续恶化,土地产出能力降低,地力衰退已成为限制该区农业生产水平进一步提高的主要制约因素。中部黑土区存在的主要问题,一是土地重用轻养,掠夺式经营,土壤结构变差,有机质减少(年均下降0.1‰-0.2‰),土壤耕层也越来越浅,犁底层上移,并且犁底层加厚,现在耕层厚度只有12~15cm,导致土壤生产能力下降,粮食平均单产在6000~7500kg/hm2;二是耗地的高产作物占的比重较大。农业生产上许多重大问题,如耕地水土流失、春旱保苗难、作物生长不良、倒伏、早衰、晚熟和结实不良等一系列问题,都与耕层构造不合理有直接的关系。研究发现,中外各种耕法各有其优点,同时,也都存在着自身难以解决的矛盾和问题,其根源都与基础耕层构造不合理和结构单一有关。今后建设生态农业,保护并改善农田生态环境,解决耕层内部生态因子间的矛盾,建设持续高产农田,都急需新的耕层基础理论指导。
吉林省农业科学院提出了玉米田苗带紧行间松耕层创建方法,是在玉米宽窄行(宽行80-90cm,窄行40-50cm,窄行为苗带,宽行为深松带)种植的基础上,在玉米苗期在宽行进行机械条带深松,深松深度在30-35cm,通过深松打破犁底层,起到蓄水保墒效果,形成苗带紧行间松的耕层构造。目前,能够实现土壤有效改良的一些标准的技术值还需要通过进一步研究,以达到改善土壤质量,提高作物产量。
且现有的机械设备也不能够完全满足这种新的耕作方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是公开一种苗带紧行间松的玉米耕作方法。
本发明解决技术问题的方案是由以下步骤完成:
1、苗带重镇压:播种后在行间距短的苗带土壤上进行苗带重镇压,容重为1.0-1.5g/cm3;起到提墒作用,可采用重型苗带镇压器进行镇压。
2、行间深松:玉米苗期在宽行土壤上进行深松,松土深度为30-35CM;起到打破犁底层作用,可采用改进的条带深松机进行深松。
所述的改进的条带深松机采用悬挂机架、地轮和深松刀构成多功能深松碎土机,在悬挂机架的下方安装有碎土轮,碎土轮在深松刀的后部,碎土轮由滚盘、转轴、齿条构成,滚盘为圆形盘,左右两侧分别有一个,齿条有12至20根,每根齿条的两端分别固定在左右滚盘边缘,并且相邻齿条的间距相等,齿条上有均匀分布的碎土齿,碎土齿端头朝向与碎土轮的轴辐射方向一致,转轴在滚盘的外侧中心位置,与滚盘垂直,悬挂机架安装有两块侧板,侧板上有轴承,转轴与轴承配合安装。
为了有更好的碎土效果,每根齿条与滚盘都不垂直,与滚盘呈83至86度角,且每根齿条都平行分布。
碎土齿呈四椎台形,具有优良的碎土功能。
齿条上相邻碎土齿的距离与四椎台碎土齿底部的宽度相同,从而破碎的土块更加均匀。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林省农业科学院,未经吉林省农业科学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010216641.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。