[发明专利]一种晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置在审

专利信息
申请号: 202010216764.X 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111330694A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 蔡轩臣 申请(专利权)人: 新沂市东方硕华光学材料有限公司
主分类号: B02C13/18 分类号: B02C13/18;B02C13/284;B02C19/00;B02C23/14;B07B1/52
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 姬春红
地址: 221436 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶质高 折射率 光学 镀膜 材料 氧化 破碎 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,包括内部设置有空腔的破碎研磨主体(1),所述破碎研磨主体(1)内部转动设置有转轴(2),所述转轴(2)贯穿破碎研磨主体(1)内部的过滤网(10)设置,其特征在于,所述转轴(2)上设置有破碎组件,所述转轴(2)上还固定安装有刮料板(9),所述刮料板(9)贴置过滤网(10)上;所述转轴(2)上还固定安装有研磨球(11),所述研磨球(11)设置在过滤网(10)下方,且研磨球(11)下方抵触在具有过滤孔的研磨网(12)上;所述破碎研磨主体(1)两侧固定安装有支腿(13),所述支腿(13)底部设置有减震座(14)。

2.根据权利要求1所述的晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,其特征在于,所述破碎组件包括固定安装在转轴(2)上的多个破碎杆(7),所述破碎杆(7)远离转轴(2)一端固定安装有破碎锤(8)。

3.根据权利要求1所述的晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,其特征在于,所述研磨球(11)外侧阵列设置有提高研磨效果的凸起。

4.根据权利要求1-3任一所述的晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,其特征在于,所述破碎研磨主体(1)上还设置有驱动转轴(2)转动驱动组件。

5.根据权利要求4所述的晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,其特征在于,所述驱动组件包括固定套置在转轴(2)上的第一皮带轮(3)和与第一皮带轮(3)皮带连接的第二皮带轮(4),所述第二皮带轮(4)传动连接在固定安装在破碎研磨主体(1)上的电机(5)。

6.根据权利要求1所述的晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,其特征在于,所述减震座(14)具有多级减震机构。

7.根据权利要求6所述的晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,其特征在于,所述减震座(14)包括固定安装在支腿(13)底部的安装块(15)和固定安装在安装块(15)下方的连杆(16),所述连杆(16)下端滑动设置在底座(18)内部,所述连杆(16)外侧套置有第一弹性件(17),所述第一弹性件(17)上下两端分别固定安装在安装块(15)和底座(18)上,所述连杆(16)下方固定安装有设置在底座(18)内部的第二弹性件(19),所述第二弹性件(19)远离连杆(16)一端固定安装在底座(18)内部。

8.根据权利要求7所述的晶质高折射率光学镀膜材料氧化钽破碎研磨装置,其特征在于,所述第一弹性件(17)处于压缩状态,所述第二弹性件(19)处于拉伸状态。

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