[发明专利]柔性基板及可拉伸电子装置

说明书

本申请公开一种柔性基板，包括导线、基底和覆盖在导线上的封装层，其中，所述导线设置于所述基底上，由导电材料构成，其中，所述导线夹设于所述封装层和所述基底之间；所述基底上设有多个与所述导线间隔设置的孔，所述孔用于降低基底弯曲或者拉伸时所述导线与所述基底的结合面处受到的拉伸应力。本申请实还进一步公开了一种可拉伸电子装置，包括前述柔性基板。

技术领域

本申请涉及导线技术领域，尤其涉及一种柔性基板及可拉伸电子装置。

背景技术

可拉伸电子装置因其具有的可延展性而在生物医学、柔性显示以及智能穿戴等领域具有广泛的应用前景。

对于目前主流的可拉伸电子装置的“岛桥”结构而言，其主要通过金属互联导线的变形来实现可延展性。但是，由于导线与封装层材料性质差异，通常两者结合强度较弱，因此在拉伸过程中，容易在结合面处发生脱离，从而降低可拉伸电子装置的性能和使用寿命。

发明内容

为解决前述问题，本申请一实施例提供一种柔性基板及可拉伸电子装置，以解决现有可拉伸电子装置在拉伸过程中由于导线与基底结合处应力较大而出现界面分离的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种柔性基板，包括导线、基底和覆盖在所述导线上的封装层，其中，所述导线设置于所述基底上，由导电材料构成，其中，所述导线夹设于所述封装层和所述基底之间；所述基底上设有多个与所述导线间隔设置的孔，所述孔用于降低基底弯曲或者拉伸时所述导线与所述基底的结合面处受到的拉伸应力。

一实施例中，所述导线呈曲线形状设置于所述基底上，所述曲线形状为沿着第一方向与第二方向凹凸变化，所述第一方向与所述第二方向呈180°；所述孔设置于所述第一方向凸出的一侧以及在所述第二方向凹入位置。通过紧邻导电材料的进行打孔能够尽可能的降低导电材料与基底结合面处的拉应力。

一实施例中，所述孔为在两个垂直方向上的尺寸不等的形状时，所述孔包括长轴与短轴；位于所述导线的所述第一方向凸出的一侧的所述孔中，所述长轴方向平行于第三方向，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向；位于所述导线的所述第二方向内凹的一侧的所述孔中，所述长轴方向平行于所述第一方向与所述第二方向。

一实施例中，所述孔的形状为药丸形状、矩形、圆形、三角形中的一种或多种。根据不同形状孔的作用大小的不同能够设计出处于拉伸状态时不同拉应力的柔性基板。

一实施例中，所述孔的类型为将所述基底打穿的通孔、没有将所述基底打穿的盲孔中的一种或两种。根据不同类型孔的作用大小的不同能够设计出处于拉伸状态时不同拉应力的柔性基板。

一实施例中，所述导线的曲线形状为U形、Z形、马蹄形及其他具有同等拉伸作用的单一图形或混合图形。根据不同图形设置导电材料的图案能够设计出更具功能差异化的柔性基板。

一实施例中，构成所述导线的所述导电材料为金属材料、碳纳米材料、导电高分子以及离子导体材料中的一种或多种。根据不同材料所具有的导电性能和拉伸性能的不同能够设计出更具功能差异化的柔性基板。

一实施例中，所述基底上还设有多个刚性岛，所述刚性岛间隔的设置于所述基底上，所述刚性岛上设置有功能装置，所述功能装置与所述导线连接，用于接收经所述导线传输的电信号。

一实施例中，所述刚性岛的弹性模量大于所述可拉伸基板的弹性模量，用于在所述可拉伸基板与所述导线处于拉伸状态时，所述刚性岛仍保持为没有拉伸时的状态以使设置于所述刚性岛上的功能装置能够正常工作。

第二方面，本申请实施例提供一种可拉伸电子装置，包括前述柔性基板。

一实施例中，所述可拉伸电子装置为柔性显示装置或者仿生相机或者可拉伸导管或者脑信号采集器件。