[发明专利]显示装置及显示装置的制作方法

说明书

本揭示提供一种显示装置及显示装置的制作方法，所述显示装置包括：基板，包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；显示器件层，设置所述基板上，并位于所述封装区域内；封装层、覆盖所述显示器件层；以及至少一个挡墙，设置于所述基板上，并位于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧，通过挡墙对封装层进行阻挡，使得封装层沉积的边界得到控制，防止封装层在位于封装区域至少一侧的绑定区域沉积，提高生产良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示装置的制作方法。

背景技术

现有薄膜封装技术中，通过在有机发光二极管显示器件上沉积固态无机层，以保护有机发光二极管显示器件免受水汽的入侵，导致显示器件被破坏。

现有的薄膜封装制程中，通过掩膜板掩盖非成膜区域，在基板的有机发光二极管显示器件层上沉积无机层。由于掩膜板与基板的接触面并不是平整的，导致掩膜板与基板之间存在微小的缝隙，会产生掩膜板阴影影响。在进行封装层无沉积工艺时，为保证显示器件的密闭性，封装层中的有机层会被阻挡在挡墙内测，而无机层则延伸至挡墙外侧，以防止有机层的外漏以及水汽和氧气的侵入。由于掩膜板的阴影影响，造成封装层的无机层的边界不易控制，如果无机层延伸至显示面板的集成电路芯片或柔性电路板的绑定区域，并在所述绑定区域成膜形成无机层，这会对后续的集成电路芯片或柔性电路板的绑定以及面板的切割工艺或者显示器件特性造成不利的影响。

综上所述，现有显示装置的薄膜封装制程中存在无机层的边界不易控制的问题。故，有必要提供一种显示装置来改善这一缺陷。

发明内容

本揭示实施例提供一种显示装置，用于解决现有显示装置的薄膜封装制程中存在无机层的边界不易控制的问题。

本揭示实施例提供一种显示装置，包括：

基板，包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；

显示器件层，所述显示器件层设置于所述基板上，并位于所述封装区域内；

封装层，覆盖所述显示器件层；以及

至少一个挡墙，设置于所述基板上，并位于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧。

根据本揭示一实施例，所述挡墙的截面形状包括矩形、梯形或倒置梯形。

根据本揭示一实施例，所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离大于所述封装层远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离。

根据本揭示一实施例，所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离介于4μm～16μm之间，所述挡墙与所述绑定区域之间的距离大于0.3mm。

根据本揭示一实施例，所述挡墙的材料包括环氧树脂、聚酰亚胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。

根据本揭示一实施例，所述显示装置包括至少两个所述挡墙，至少两个所述挡墙沿所述封装区域至所述绑定区域方向依次排列，且所述挡墙远离所述基板一侧的表面与所述基板的距离相等。

根据本揭示一实施例，所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙设置于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧，所述第二挡墙设置于所述第一挡墙与所述绑定区域之间。

本揭示实施例还提供一种显示装置的制作方法，包括：

提供基板，所述基板包括封装区域和位于所述封装区域至少一侧的绑定区域；

在所述基板上沉积形成显示器件层，所述显示器件层位于所述绑定区域内；

在所述基板上沉积形成挡墙，所述挡墙形成于所述绑定区域靠近所述封装区域的一侧；以及

将掩膜板贴合于所述挡墙上，在所述基板上形成封装层。