[发明专利]高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置

权利要求书

1.一种研磨装置，包括机身(1)，其特征在于：所述机身(1)上设有第一研磨机构(3)、第二研磨机构(4)和用于输送电路板的输送带(2)，所述第一研磨机构(3)、第二研磨机构(4)沿着输送带(2)的输送方向依次设置，第一研磨机构(3)到输送带(2)的距离大于第二研磨机构(4)到输送带(2)的距离，所述第一研磨机构(3)包括第一转轴(31)和第一研磨辊(32)，所述第一转轴(31)和机身(1)转动连接，所述第一研磨辊(32)和第一转轴(31)固定连接，所述第二研磨机构(4)包括第二转轴(41)和第二研磨辊(42)，所述第二转轴(41)和机身(1)转动连接，所述第二研磨辊(42)和第二转轴(41)固定连接，机身(1)上设有驱动第一转轴(31)和第二转轴(41)转动的驱动件，第一研磨辊(32)和第二研磨辊(42)的周面上均包裹有砂带(43)，所述驱动件为驱动电机(53)，所述驱动电机(53)和机身(1)的外壁固定连接，所述第一转轴(31)和驱动电机(53)的输出轴固定连接，第一转轴(31)上固定有第一皮带轮(33)，所述第二转轴(41)固定有第二皮带轮(45)，所述第一皮带轮(33)和第二皮带轮(45)通过皮带连接；

所述第一研磨辊(32)和第二研磨辊(42)的周面设有卡槽(44)，所述卡槽(44)的长度和第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)的长度相同，所述砂带(43)的内壁设有卡条(5)，所述卡条(5)和卡槽(44)配合卡接；

所述第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)上均设有固定盘(7)和活动盘(8)，所述固定盘(7)固定在第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)的一端，所述活动盘(8)可拆卸安装在第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)相对固定盘(7)的另一端，活动盘(8)和卡条(5)的端部抵接，所述第一转轴(31)、第二转轴(41)和固定盘(7)固定连接；

打磨时，通过所述第一研磨机构(3)对树脂(104)进行打磨，使树脂(104)的打磨面接近电路板的表面，再通过所述第二研磨机构(4)将剩下树脂(104)打磨到电路板的表面，使电路板的表面平整。

2.根据权利要求1所述的一种研磨装置，其特征在于：所述活动盘(8)通过螺钉和第一研磨辊(32)、第二研磨辊(42)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种研磨装置，其特征在于：所述机身(1)内上设有限位件(6)，所述限位件(6)上设有卡口(61)，所述第一转轴(31)、第二转轴(41)上均设有限位槽(34)，所述卡口(61)和限位槽(34)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种研磨装置，其特征在于：所述活动盘(8)背离固定盘(7)的端面固定有连接轴(81)，所述机身(1)对应活动盘(8)的位置设有安装板(9)，所述安装板(9)上设有用于固定安装板(9)的锁紧件，安装板(9)对应连接轴(81)的位置设有轴承(94)，所述轴承(94)上设有插槽(95)，所述连接轴(81)远离活动盘(8)的端部和插槽(95)配合插接。

5.根据权利要求4所述的一种研磨装置，其特征在于：所述锁紧件包括连接片(91)和螺丝(92)，所述连接片(91)和安装板(9)的外壁固定连接，所述螺丝(92)穿过安装板(9)和机身(1)螺纹连接。