[发明专利]增厚型低阻高频FPC及其制备方法

说明书

本发明公开了一种增厚型低阻高频FPC及其制备方法，所制备的增厚型低阻高频FPC包括第一FPC基材、第二FPC基材、碳油板和热固胶，第一FPC基材、热固胶和第二FPC基材依次层叠并压合连接为一体，第一FPC基材上设有碳油板安装缺口，热固胶对应第一FPC基材的碳油板安装缺口位置设有热固胶开口，碳油板固定设置于碳油板安装缺口和热固胶开口内并与第二FPC基材连接。本发明的制备方法通过碳油对两张FPC基材的连接和胶的叠层达到客户需求的厚度，满足生产需求，实现低阻高频，不仅生产周期短，作业效率提升快，而且能够满足目前市场内一些非标厚度产品的需求。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种增厚型低阻高频FPC及其制备方法。

背景技术

柔性电路板，简称FPC(Flexible Printed Circuit)，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

但是目前，FPC制造时还存在以下缺陷：

1、无法满足客户对厚度的需求，部分产品无法满足生产；

2、产品两面连接时满足厚度需求无法实现低阻高频；

3、生产流程复杂，生产成本高。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种增厚型低阻高频FPC及其制备方法，利用碳油对两张FPC基材的连接和胶的叠层达到客户需求的厚度，满足生产需求，实现低阻高频，不仅生产周期短，作业效率提升快，而且能够满足目前市场内一些非标厚度产品的需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种增厚型低阻高频FPC，包括第一FPC基材、第二FPC基材、碳油板和热固胶，所述第一FPC基材、热固胶和第二FPC基材依次层叠并压合连接为一体，所述第一FPC基材上设有碳油板安装缺口，所述热固胶对应所述第一FPC基材的碳油板安装缺口位置设有热固胶开口，所述碳油板固定设置于所述碳油板安装缺口和热固胶开口内并与所述第二FPC基材连接。

作为本发明的进一步改进，所述热固胶的厚度为12-18um。

作为本发明的进一步改进，所述碳油板为有阻值的导体。

本发明还提供一种如上所述的增厚型低阻高频FPC的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，准备材料：FPC基材两张，即第一FPC基材和第二FPC基材，以及热固胶一张；

步骤2，碳油定位：在其中一张FPC基材即第一FPC基材的正面形成碳油安装缺口；

步骤3，碳油印制：通过印刷的方式将碳油印制在碳油安装缺口内，碳油固化后形成碳油板；

步骤4，叠层：先将热固胶对应所述第一FPC基材的碳油安装缺口位置设置热固胶开口，然后将所述第一FPC基材、热固胶和第二FPC基材依次层叠，且层叠时所述热固胶的热固胶开口和所述第一FPC基材的碳油安装缺口对应；

步骤5，层压：将叠层后的所述第一FPC基材、热固胶和第二FPC基材层压在一起，且压合后使所述碳油板穿过所述热固胶的热固胶开口与所述第二FPC基材相连接，获得增厚型低阻高频FPC。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤2中，利用模切设备在所述第一FPC基材的正面生产出碳油安装缺口。

本发明的有益效果是：该增厚型低阻高频FPC及其制备方法，利用碳油对两张FPC基材的连接和胶的叠层达到客户需求的厚度，满足生产需求，实现低阻高频，不仅生产周期短，作业效率提升快，而且能够满足目前市场内一些非标厚度产品的需求。

附图说明