[发明专利]一种镀膜系统及镀膜方法

说明书

本发明提供一种镀膜系统及镀膜方法，该镀膜系统包括：载入腔，用于载入基材；传送腔，直接连接至载入腔，并且配置成接收并传送基材；至少一个镀膜腔，镀膜腔直接连接至传送腔，并且配置成从传送腔接收基材并利用镀膜工艺将膜层形成在基材上；载出腔，直接连接至传送腔，并且配置成从传送腔接收并载出基材；其中，利用镀膜工艺在基材上形成第一层膜层的镀膜腔中设置有预热装置。本发明通过在形成第一层膜层的镀膜腔中设置预热装置，可以实现对基材的预热，从而达到降低设备成本的目的。进一步地，当镀膜腔的数量为两个以上，可以充分利用第一镀膜腔的闲置时间，达到提高镀膜效率的效果。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，特别是涉及一种镀膜系统及镀膜方法。

背景技术

镀膜是目前形成膜层常采用的一种技术，在镀膜过程中，环境中的水汽会对膜层造成腐蚀性的影响，并且会影响膜层的致密性，因此镀膜工艺对设备的真空性能要求很高。现有的镀膜设备通常会在镀膜腔前增加一个预加热腔对基板进行预加热，以达到去除基材载入时带入镀膜系统各个镀膜腔的水汽的目的。但预加热腔的设置会在一定程度上增加设备投入成本。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种镀膜系统及镀膜方法，以解决现有技术中由于预加热腔的设置而导致的设备投入成本增加的问题。

本发明实施例提供了一种镀膜系统，包括：载入腔，用于载入基材；传送腔，直接连接至所述载入腔，并且配置成接收并传送所述基材；至少一个镀膜腔，所述镀膜腔直接连接至所述传送腔，并且配置成从所述传送腔接收所述基材并利用镀膜工艺将膜层形成在所述基材上；载出腔，直接连接至所述传送腔，并且配置成从所述传送腔接收并载出所述基材；其中，利用镀膜工艺在所述基材上形成第一层膜层的所述镀膜腔中设置有预热装置。

优选地，所述预热装置包括热辐射板和/或加热器。

优选地，所述加热器为热辐射灯管。

优选地，所述加热器为多段式加热器，所述多段式加热器包括多个加热段，所述多个加热段依次设置于所述热辐射板上。

优选地，所述预热装置的加热表面与所述基材表面平行且正对设置，且所述预热装置的加热表面在所述基材表面的正投影覆盖所述基材。

优选地，所述镀膜系统还包括可控真空泵系统，所述可控真空泵系统设置于在所述基材上形成第一层膜层的镀膜腔。

优选地，所述至少一个镀膜腔包括第一镀膜腔和第二镀膜腔，其中：第一镀膜腔，直接连接至所述传送腔，并且配置成从所述传送腔接收所述基材并利用镀膜工艺将第一膜层形成在所述基材上；第二镀膜腔，直接连接至所述传送腔，并且配置成从所述传送腔接收所述基材并利用镀膜工艺将第二膜层形成在所述第一膜层上。

本发明实施例还提供了一种镀膜方法，所述镀膜方法利用镀膜系统实施，所述镀膜系统包括载入腔、传送腔、第一镀膜腔、第二镀膜腔、载出腔，其中所述第一镀膜腔中设置有预热装置；所述方法包括以下步骤：利用所述载入腔载入基材；利用所述传送腔将所述基材由所述载入腔传送至所述第一镀膜腔；利用所述预热装置对所述基材进行预热以去除水汽；在所述第一镀膜腔中通过镀膜工艺将第一膜层形成在所述基材上；利用所述传送腔将所述基材从所述第一镀膜腔传送至所述第二镀膜腔；在所述第二镀膜腔中通过镀膜工艺将第二膜层形成在所述第一膜层上；利用所述传送腔将所述基材从所述第二镀膜腔传送至所述载出腔。

优选地，所述第一镀膜腔还设置有可控真空泵系统，所述可控真空泵系统与所述预热装置同时启动。

优选地，在所述第二镀膜腔中的镀膜时间与在所述第一镀膜腔中的镀膜时间的时间差大于或等于对所述基材进行预热的预热时间。