[发明专利]集成EMC和泄放功能的薄膜电容及其电机控制器

权利要求书

1.一种集成EMC和泄放功能的薄膜电容，其特征在于，包括顶部封口、底部开口的电容壳体(1)以及设置于电容壳体(1)上下端的散热上盖(2)和水冷底板(3)，所述电容壳体(1)内部从下至上依次设有导热绝缘垫(4)、叠层母排(5)、X电容芯卷(6)，所述叠层母排(5)上设有包括Y电容(71)、泄放电阻(72)、PCB板(73)的EMC模块(7)，所述电容壳体(1)内填充有环氧封装胶(8)将X电容芯卷(6)、EMC模块(7)封装，所述电容壳体(1)表面设有磁环(9)供所述叠层母排(5)的输入端子穿过；

所述叠层母排(5)包括从下至上依次叠放的负极母线铜排(51)、绝缘纸(52)、正极母线铜排(53)，所述负极母线铜排(51)、正极母线铜排(53)边缘均设有焊接端(54)与X电容芯卷(6)连接；

所述负极母线铜排(51)设有一个负极输入端子(51.1)和多个负极输出端子(51.2)，所述正极母线铜排(53)设有一个正极输入端子(53.1)和多个正极输出端子(53.2)，所述电容壳体(1)底部设有多个凹槽(11)供负极输入端子(51.1)、负极输出端子(51.2)、正极输入端子(53.1)、正极输出端子(53.2)穿出；

所述正极输入端子(51.1)、负极输入端子(53.1)从电容壳体(1)沿长度方向的一端穿出后穿过磁环(9)，所述负极输出端子(51.2)、正极输出端子(53.2)均从电容壳体(1)同一侧穿出；

所述EMC模块(7)包括两组Y电容(71)、两组泄放电阻(72)、一块PCB板(73)、一个接地铜排(74)，所述PCB板(73)平行设置于叠层母排(5)上方，所述叠层母排(5)的负极母线铜排(51)设有负极引出脚(51.3)、所述叠层母排(5)的正极母线铜排(53)设有正极引出脚(53.3)将PCB板(73)支撑连接。

2.如权利要求1所述的集成EMC和泄放功能的薄膜电容，其特征在于，所述Y电容(71)、泄放电阻(72)、接地铜排(74)和负极引出脚(51.3)、正极引出脚(53.3)均焊接于PCB板(73)上，所述正极引出脚(53.3)与一组泄放电阻(72)、一组Y电容(71)、接地铜排(74)串联，所述负极引出脚(51.3)与另一组泄放电阻(72)、另一组Y电容(71)、接地铜排(74)串联。

3.如权利要求1所述的集成EMC和泄放功能的薄膜电容，其特征在于，所述水冷底板(3)底面朝下设有多个间隔设置的扰流柱(31)。

4.如权利要求1所述的集成EMC和泄放功能的薄膜电容，其特征在于，所述X电容芯卷(6)上设有温度传感器(61)，所述温度传感器(61)设有引出线(62)从电容壳体(1)底部引出。

5.如权利要求1所述的集成EMC和泄放功能的薄膜电容，其特征在于，所述电容壳体(1)顶部下凹形成安装槽(12)，所述散热上盖(2)贴合于安装槽(12)内，所述安装槽(12)的底部外壁与X电容芯卷(6)顶面贴合，所述电容壳体(1)底部与水冷底板(3)固连。

6.一种电机控制器，其特征在于，包括设有上盖(21)的电机控制器壳体(20)和如权利要求1-5任一所述的集成EMC和泄放功能的薄膜电容(10)，所述薄膜电容(10)位于电机控制器壳体(20)内且电机控制器壳体(20)底部下凹形成与水冷底板(3)配合的冷却水道(22)，所述电机控制器壳体(20)与水冷底板(3)在冷却水道(22)周围设置密封圈(23)形成密封固连，所述薄膜电容(10)的散热上盖(2)与上盖(21)之间设置导热垫贴合。