[发明专利]用于半导体芯片批量测试的高低温温箱

说明书

本发明公开了一种用于半导体芯片批量测试的高低温温箱，包括至少一层带有多个插入待测试半导体芯片的插槽的测试板、设置在温箱内壁内的进行气体热交换的换热器、对气体增压的气体动力装置、与气体动力装置的出风口连通的风道以及分别与每一层的测试板相对应的导风盒，各个导风盒的入风口与风道连通，每一导风盒内开设有多个朝向对应的测试板的喷孔。本发明的用于半导体芯片批量测试的高低温温箱中，在空气动力装置的出风口处设置风道，为温箱内测试板上待测半导体芯片提供稳定的环境温度。

技术领域

本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种用于半导体芯片批量测试的高低温温箱。

背景技术

半导体芯片在进行批量测试时，为排除由于芯片自身温度差异引起的测试误差，需保证每批半导体芯片在测试时每个芯片所处的环境温度保持在一定的范围之内，所以需要特殊的高低温温箱来提供稳定的温度环境。此外，由于半导体芯片自身发热的原因，需要通过通风将半导体芯片散出的热量持续带走，从而保持所有芯片的温度在一定的范围内。

半导体芯片测试板如图1所示，多个插槽(socket)放置在测试板上，插槽为类似“凹”字形结构，半导体芯片位于插槽内部。为达到多数量半导体芯片同时测试的目的，通常采用如图2中所示的多层测试板堆叠放置的形式。

现有技术中传统的高低温箱的温箱风道为左右或者前后风道，这种温箱只有一个矩形形状出风口。由于半导体芯片位于插槽内部，在多层测试板堆叠放置时，受到传统的高低温箱的出风口位置和形状限制，不能做到温箱内风向和多个堆叠放置的测试板平行，且风道直吹的方式风很难吹到芯片表面。半导体芯片在测试时由于自身发热会影响流过它的空气温度，再由于多个半导体芯片阵列排布，流过风道上游的空气经半导体芯片自身的发热量加热后再流过下游插槽，会造成风道上下游的空气温度不同，不能满足给半导体芯片降温需求，无法保证所有的半导体芯片所处环境温度相同的要求。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于半导体芯片批量测试的高低温温箱，能够保证温箱内多层测试板上的所有半导体芯片所处环境温度稳定。

为实现上述目的，本发明所设计的用于半导体芯片批量测试的高低温温箱，包括至少一层带有多个插入待测试半导体芯片的插槽的测试板、设置在温箱内壁内的进行气体热交换的换热器、对气体增压的气体动力装置、与所述气体动力装置的出风口连通的风道以及分别与每一层测试板相对应的导风盒，各个所述导风盒的入风口与所述风道连通，每一所述导风盒内开设有多个朝向对应的测试板的喷孔。

可选的，所述喷孔开设在所述导风盒的底部并与下方测试板上的插槽一一对应。

可选的，所述导风盒内自所述入风口一侧的侧壁上延伸出导风盒风道挡板，所述导风盒风道挡板上开设有多个通风口，所述导风盒风道挡板上背离所述导风盒入风口的一侧设置多个与所述通风口对应的风道导向片。

可选的，所述风道导向片自所述导风盒风道挡板上的所述通风口的一侧向着远离所述导风盒入风口的方向倾斜且角度可调。

可选的，所述导风盒风道挡板自所述导风盒靠近的所述导风盒入风口的内壁上延伸而出但不与所述导风盒相对的内壁连接。

可选的，所述导风盒内设置有温度/压力传感器，所述温度/压力传感器检测到的所述导风盒内温度/压力用以调节所述换热器。

可选的，所述风道以所述气体动力装置的出风口为起点向两侧形成闭环风道，所述入风口位于所述闭环风道的一侧。

可选的，所述风道内对应每一所述入风口均设置有调节所述入风口大小的可调节挡板。

可选的，所述导风盒可拆卸地安装在对应的所述入风口处，所述导风盒上所述喷孔的数量和位置根据测试板上插槽的数量和位置来调整。