[发明专利]曲面基板的刻划装置以及切断系统在审
申请号: | 202010220949.8 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN111747640A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 江岛谷彰 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/03 | 分类号: | C03B33/03;C03B33/033 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曲面 刻划 装置 以及 切断 系统 | ||
1.一种刻划装置,其是曲面基板的刻划装置,在脆性材料的曲面基板形成刻划线,
其中,
所述刻划装置具备:
基板移送机构,其保持所述曲面基板并进行移送;以及
刻划机构,其在所述曲面基板形成刻划线,
所述刻划机构在规定的加工位置具有将刻划线形成于所述曲面基板的刻划头,
所述基板移送机构设置为能够调整所述加工位置处的所述曲面基板的表面的倾斜。
2.根据权利要求1所述的刻划装置,其中,
所述基板移送机构具有保持所述曲面基板的保持部、以及使保持的所述曲面基板绕与该曲面基板的主面大致垂直的轴旋转的回旋部。
3.根据权利要求1所述的刻划装置,其中,
所述刻划机构通过将激光汇聚于所述曲面基板的内部而形成沿所述曲面基板的厚度方向延伸的加工痕。
4.根据权利要求2所述的刻划装置,其中,
所述保持部设置为吸附所述曲面基板的呈凸形的面。
5.一种切断系统,其是曲面基板的切断系统,在脆性材料的曲面基板形成刻划线并对形成有刻划线的所述曲面基板施加应力而沿着所述刻划线分割所述曲面基板,
其中,
所述切断系统具备:
刻划机构,其在所述曲面基板形成刻划线;
基板移送机构,其保持所述曲面基板并进行移送;以及
边料把持机构,其把持所述曲面基板的边料区域,
所述刻划机构在规定的加工位置具有将刻划线形成于所述曲面基板的刻划头,
所述基板移送机构具有保持所述曲面基板的基板保持部,
所述基板移送机构设置为能够调整所述加工位置处的所述曲面基板的表面的倾斜,
所述边料把持机构具有把持所述边料区域的把持部,
所述基板保持部与所述把持部设置为能够相对地接近或远离。
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