[发明专利]一种介电常数系列可调的低温共烧电介质材料及其制备方法有效

申请号：	202010221314.X	申请日：	2020-03-25
公开（公告）号：	CN111302792B	公开（公告）日：	2021-06-22
发明（设计）人：	沓世我;王小舟;陈涛;刘芸;特里·詹姆士·弗朗科姆;付振晓;曹秀华;胡春元	申请（专利权）人：	广东风华高新科技股份有限公司
主分类号：	C04B35/48	分类号：	C04B35/48;C04B35/624
代理公司：	广州三环专利商标代理有限公司 44202	代理人：	颜希文
地址：	526000 广东省***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种介电常数系列可调低温电介质材料及其制备方法
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，其特征在于，所述低温共烧电介质材料包含氧化锆主相和硅基非晶相填充料，所述氧化锆主相和硅基非晶相填充料的重量之比为：氧化锆主相：硅基非晶相填充料=40~65：35~60；SiO₂在所述硅基非晶相填充料中的重量百分含量≥50%；

所述低温共烧电介质材料由以下重量百分含量的组分组成：ZrO₂ 40% ~ 65%、SiO₂27.03% ~ 46.33%、Na₂O 0.27% ~ 0.46%、K₂O 1.23% ~ 2.11%、CaO 0.73% ~ 1.26%和B₂O₃5.73% ~ 9.83%，各组分重量百分含量之和为100%；

所述硅基非晶相填充料的制备方法包括以下步骤：

S1：将正硅酸乙酯溶于酒精和去离子水的混合溶液中；

S2: 调节溶液pH至1~3；

S3: 加入硅基非晶相填充料对应的盐，在60~80℃加热并搅拌均匀；

S4: 调节溶液pH至6~8使其凝胶，将凝胶烘干并在600~750℃煅烧，即得所述硅基非晶相填充料。

2.如权利要求1所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，其特征在于，所述氧化锆主相为晶态或者非晶态。

3.如权利要求1所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，其特征在于，所述硅基非晶相填充料中，Na和K的原子比为：Na/K=1:2~4。

4.如权利要求1所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，其特征在于，所述硅基非晶相填充料中Al元素的重量百分含量≤0.01%。

5.如权利要求1所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，其特征在于，所述ZrO₂的颗粒尺寸为0.5μm ~10μm。

6.如权利要求5所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，其特征在于，所述ZrO₂的颗粒尺寸为1μm ~5μm。

7.如权利要求1所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，其特征在于，步骤S1中，所述正硅酸乙酯、酒精和去离子水的体积比为：1：（5~15）：1。

8.如权利要求1~7中任一项所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将硅基非晶相填充料和氧化锆主相按比例混合球磨6~24小时，然后在800~900℃下烧结，得所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料。