[发明专利]一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯

说明书

本发明的一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯包含热塑性聚氨酯A和热塑性聚氨酯B；其中，热塑性聚氨酯B的质量为热塑性聚氨酯A的总质量的0.5‑10％；所述的热塑性聚氨酯A由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物A2、多羟基小分子化合物A3聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯A中NCO的质量为总质量的0～0.1wt％；所述的热塑性聚氨酯B由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物B2、多羟基小分子化合物A3聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯B中NCO的质量含量为热塑性聚氨酯B总质量的1‑15wt％。本发明的热塑性聚氨酯作为制备多孔结构成型体的基材，可有效稳定多孔粒子的泡孔结构，成型体的熔接成型效果突出，尤其适用于采用高能辐射进行熔接的方法。

技术领域

本发明涉及一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯，本发明还涉及利用该致密热塑性聚氨 酯获得的多孔结构粒子、成型体及其用途。

背景技术

热塑性聚氨酯材料作为一种热可塑成型的高分子聚合物材料，因其优异的性能从日常生活到工 业领域都用应用。根据应用领域的不同，热塑性聚氨酯可以采用各种方法加工成片状、薄膜状、多 孔状等，其中，热塑性聚氨酯多孔材料是通过物理或化学发泡在热塑性聚氨酯引入气体并在内部形 成多孔结构，从而具备低密度、高回弹的特性，一般是采用先发泡热塑性聚氨酯形成多孔结构的粒 子，随后在模具中使得粒子表面熔融粘接成为形状各异的成型体。

目前，热塑性聚氨酯制备多孔结构成型体过程中普遍存在难发泡、泡孔不均匀、发泡后收缩或 者熔接成型易塌陷等问题，而技术人员更多是关注在发泡及成型过程的工艺改进，对于热塑性聚氨 酯自身的结构性能研究反而较少。

发明内容

技术问题：本发明的目的是提供一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯，并利用该热塑性 聚氨酯为发泡基材制备多孔结构粒子，从而得到的其成型体以及该成型体的用途。本发明的热塑性 聚氨酯作为制备多孔结构成型体的基材，其本身结构性能对于后续的发泡、成型影响明显，可有效 稳定多孔粒子的泡孔结构，成型体的熔接成型效果突出，尤其适用于采用高能辐射进行熔接的方法。

技术方案：本发明的一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯包含热塑性聚氨酯A和热塑性 聚氨酯B；

其中，热塑性聚氨酯B的质量为热塑性聚氨酯A的质量的0.5-10％；

所述的热塑性聚氨酯A由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物A2、多羟基小分子化合物A3 聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯A中NCO的质量含量为塑性聚氨酯A总质量的0～0.1wt％；

所述的热塑性聚氨酯B由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物B2、多羟基小分子化合物A3 聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯B中NCO的质量含量为热塑性聚氨酯B总质量的1-15wt％。

其中：

所述的多异氰酸酯A1至少含有2个异氰酸根，包括对苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、 六亚甲基二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯中的一种及以上。

所述的多羟基化合物A2为分子链末端为羟基且分子主链上的重复单位中含有碳碳单键和碳氧 单键的聚合物；

所述的多羟基化合物A2分子主链上的重复单位中碳碳单键数量为1～6个，碳氧单键数量为1～2 个。

所述的多羟基化合物A2的数均分子量800～2000，优选800～1500。

所述的多羟基小分子化合物A3含有2个端羟基且分子链上含有碳碳单键数量为1～5个。

所述的多羟基大分子化合物B2为分子链末端为羟基且分子主链上的重复单位中含有碳碳单键 和碳氧单键和/或碳氧双键的聚合物。

所述的多羟基化合物B2的数均分子量500～5000。