[发明专利]压力模塑设备及其操作方法

说明书

公开了一种压力模塑设备及其操作方法，所述压力模塑设备包括：第一模架；与所述第一模架相对的第二模架；压力致动装置，包括至少两个致动单元，用于使第二模架朝向第一模架移动，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于第一倒置楔形构件移动；公开了一种压力模塑设备，还包括：第二致动装置，配置为使所述第二模架朝向第一模架移动到预定位置，所述预定位置为在压力致动装置之上；公开了一种压力模塑设备的操作方法，包括经由压力致动装置，将第二模架向第一模架移动，以使第一模架和第二模架协作地施加压力。

技术领域

根据一些实施例，本公开总体上涉及压力模塑设备(或称塑封设备、压力塑封设备或者压缩模塑设备)。具体的，根据一些实施例，本公开涉及半导体封装工艺中的模塑过程(或称塑封过程molding)所涉及的压力塑封设备。进一步具体的，根据一些实施例，涉及面板级半导体封装工艺中的模塑过程所涉及的压力模塑设备。根据一些实施例，本公开总体上还涉及压力模塑设备的操作方法。具体的，根据一些实施例，涉及半导体封装工艺中的模塑过程所涉及的压力模塑设备的操作方法。进一步具体的，根据一些实施例，涉及用于面板级半导体封装工艺中的模塑过程所涉及的压力模塑设备的操作方法。

背景技术

在面板级封装过程中，将电子元件，例如裸片，硅片，被动元件和金属元件等装贴到大型的载板上，然后经过模塑(molding)成型工艺步骤，在载板上形成包封电子元件的模塑面板(molded panel)。接着，将包封电子元件的模塑面板从大型的载板上分离，并从塑封面板中暴露出电子元件的活性面，接着将电路镀覆在电子元件的活性面上。面板级封装具有产率高，价格低，适合大规模生产的优势。在面板级封装过程中，需要一种用于面板级模塑成型的有效和可靠的压力模塑设备。

发明内容

本公开涉及一种压力模塑设备，包括：第一模架；与所述第一模架相对的第二模架；压力致动装置，包括至少两个致动单元，用于使第二模架朝向第一模架移动，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于第一倒置楔形构件移动。还涉及一种压力模塑设备，包括：第一模架；与所述第一模架相对的第二模架；压力致动装置，用于使第二模架朝向第一模架移动，以使第一模架和第二模架协作地施加压力，所述压力致动装置包括致动单元，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于所述第一倒置楔形构件移动；以及第二致动装置，配置为使所述第二模架朝向第一模架移动到预定位置，所述预定位置为在压力致动装置之上。

本公开涉及一种压力模塑设备的操作方法，包括经由压力致动装置，将第二模架向第一模架移动，以使第一模架和第二模架协作地施加压力，其中所述第二模架与所述第一模架相对，其中所述压力致动装置包括致动单元，所述致动单元包括第一倒置楔形构件和第二楔形构件，所述第二楔形构件可相对于所述第一倒置楔形构件移动。

附图说明

在附图中，相同的附图标记通常指代相同的部分。附图不一定按比例绘制，而是通常将重点放在说明本公开的原理上。参考以下附图描述各种实施例：

图1A和图1B示出了根据一些实施例的压力模塑设备的示意图。

图2A示出了根据一些实施例的压力模塑设备的示意性俯视图。

图2B示出了根据一些实施例的图2A的压力模塑设备的示意性侧视图。

图3A至图3H示出了根据一些实施例的使用图2B的压力模塑设备进行压力模塑的方法。

具体实施方式

在以下的实施例中，对设备的描述对于相应的方法类似有效，反之亦然。此外，将理解的是，以下描述的实施例可以被组合，例如，一个实施例的一部分可以与另一实施例的一部分组合。