[发明专利]磁性体检测传感器在审
申请号: | 202010221700.9 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111755595A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 上村紘崇 | 申请(专利权)人: | 艾普凌科有限公司 |
主分类号: | H01L43/02 | 分类号: | H01L43/02;G01D5/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 体检 传感器 | ||
1.一种磁性体检测传感器,其特征在于,
该磁性体检测传感器具有:
支承基板;
半导体芯片,其设置在所述支承基板上,具有磁场检测元件;
永磁体,其设置在所述支承基板上;以及
树脂密封层,其包覆所述半导体芯片和所述永磁体,
所述树脂密封层具有:
第1树脂层,其使所述永磁体露出并包覆所述半导体芯片;以及
第2树脂层,其连续地包覆所述永磁体和所述第1树脂层,
所述第2树脂层与所述第1树脂层相比由固化收缩产生的应力较小。
2.根据权利要求1所述的磁性体检测传感器,其特征在于,
所述第1树脂层的玻璃转变温度比所述第2树脂层的玻璃转变温度高。
3.根据权利要求1所述的磁性体检测传感器,其特征在于,
所述第1树脂层的弹性模量比所述第2树脂层的弹性模量大。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的磁性体检测传感器,其特征在于,
所述永磁体配置在设置于所述支承基板的凹部内。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的磁性体检测传感器,其特征在于,
所述第2树脂层还覆盖所述支承基板的未设置所述第1树脂层和所述永磁体的背面。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的磁性体检测传感器,其特征在于,
所述支承基板由与所述第2树脂层相同的材料构成。
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