[发明专利]板对板插头有效

专利信息
申请号: 202010222316.0 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN111293499B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 张自财;白攀 申请(专利权)人: 昆山雷匠通信科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/648;H01R13/04
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 215321 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 插头
【说明书】:

一种板对板插头,包括若干插头端子、将若干插头端子固持为一体的插头本体、位于所述插头本体后且与所述插头端子连接的线缆组件及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳,所述插头本体包括基部及自所述基部后延形成的延伸部,所述延伸部包括向下凸出形成的突出部及位于顶部的焊台,所述屏蔽外壳包括覆盖所述插头本体顶面的覆盖顶板、自所述覆盖顶板前端向下折弯形成的覆盖前壁、自所述覆盖前壁横向两端向后折弯形成的覆盖侧壁及自所述覆盖顶板横向两侧向下折弯位于所述覆盖侧壁外的保护部,所述保护部包括相对折弯覆盖所述焊台的箍紧部,所述突出部的下表面形成被所述箍紧部抵持的限位台阶。本申请可有效限位所述插头本体。

技术领域

本申请涉及电连接器领域,尤指一种板对板插头。

背景技术

由于传统单通道同轴连接器已经无法满足智能手机等消费电子设备的通信需求,出现了以板对板形式的多通道高频传输连接器。CN110474201A揭示了一种板对板插头,包括成型有若干导电端子的插头本体、组装于所述插头本体尾部且与所述导电端子焊接的线缆及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳。所述导电端子包括延伸至所述插头本体后与所述线缆的芯线焊接的焊接部,导电端子包括间隔设置的接地端子与信号端子,所述接地端子与信号端子在横向方向呈一排排列,焊接位置空间较小,容易产生焊锡爬锡导致短路或焊盘太小无法稳定焊接的技术问题。

同时所述屏蔽外壳横向两侧向下折弯覆盖固持若干线缆的线缆支架上方的覆盖部,而支撑所述覆盖部的是所述插头本体向后延伸形成的延伸臂部及线缆支架的一部分,对所述覆盖部的支撑力有限,在折弯时容易造成所述覆盖部折弯过度而塌陷。

且,所述插头本体与所述屏蔽外壳的定位,通过插头本体前端设置限位凸出部,在所述屏蔽外壳前端设置限位缺口,组装时,所述插头本体前推使所述限位凸出部卡入所述限位缺口内定位,其余部分的精确定位需要后续通过覆盖部的包覆及点焊固定来定位,在此期间容易造成插头本体与屏蔽外壳的相对位置发生变化并最终影响产品精度。

发明内容

鉴于此,有必要提供一种板对板插头,通过箍紧部折弯后抵持插头本体上以止退所述插头本体,实现较好的定位精度。

为解决上述技术问题,本申请提供了一种板对板插头,包括若干插头端子、将若干插头端子固持为一体的插头本体、位于所述插头本体后且与所述插头端子连接的线缆组件及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳,所述插头本体包括基部、自所述基部后延形成的延伸部及自所述延伸部横向两侧后延形成的一对延伸臂,所述延伸部包括向下凸出形成的突出部及在延伸部顶部后端向下凹陷形成有焊台,所述屏蔽外壳包括覆盖所述插头本体顶面的覆盖顶板、自所述覆盖顶板前端向下折弯形成的覆盖前壁、自所述覆盖前壁横向两端向后折弯形成的覆盖侧壁及自所述覆盖顶板横向两侧向下折弯位于所述覆盖侧壁外的保护部,所述保护部包括相对折弯覆盖所述焊台的箍紧部,所述突出部的下表面低于所述延伸臂的下表面并在所述突出部后缘形成限位台阶,所述基部前端前向延伸形成有限位凸部,所述覆盖前壁开设有限位孔,所述插头本体置入所述覆盖顶板与所述覆盖侧壁后前推,使所述限位凸部插入所述限位孔内,而后,所述箍紧部折弯抵持于所述限位台阶后缘限位。

优选地,所述限位凸部插入所述限位孔后防止所述插头本体在所述屏蔽外壳内左右晃动并阻止所述插头本体前移,所述箍紧部抵持于所述限位台阶限制所述插头本体后移止退。

优选地,所述箍紧部支撑于所述延伸臂的下表面上,所述屏蔽外壳还包括自所述保护部后端向内折弯至所述箍紧部与所述覆盖顶板之间的支撑部,所述箍紧部同时支撑于所述支撑部下表面。

优选地,所述覆盖侧壁包括自所述覆盖前壁横向两侧向后折弯延伸位于所述基部横向两侧的第一覆盖侧壁、自所述第一覆盖侧壁后端向内折弯形成的内折部及自所述内折部后端向后延伸至所述延伸部横向外侧的第二覆盖侧壁,所述支撑部向内折弯至所述第二覆盖侧壁内侧。

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