[发明专利]涂覆蒸发基底和产生至少部分封装的基底的方法，其装置和产品

权利要求书

1.一种用于涂覆蒸发基底(10)的方法，其中包括至少一个涂层(121，122)的膜涂层(12)沉积在经历从基本上液相到气态相的相变的基底材料的至少一部分上，并且其中所述基底(10)包括参与在气态相中的化学沉积反应的化学物质。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述膜涂层(12)沉积在从所述基底(10)的至少一个表面(10A)上蒸发的所述基底材料上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中当蒸发所述基底材料的至少一部分时形成气态物质(101)，其中所述气态物质当在气态相中进行化学沉积反应时产生微粒(11)，所述微粒在所述基底的表面的至少一部分上形成至少一个涂层(121，122)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述膜涂层(12)至少密度和/或孔隙率在竖直方向上逐渐变化。

5.根据前述权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述蒸发基底(10)是基本上液体基底或胶体基底，诸如凝胶、水凝胶或溶胶-凝胶。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中当在蒸发所述基底材料的至少一部分时形成的所述气态物质(101)与化学前驱体诸如ALD前驱体进行化学沉积反应时，形成所述微粒(11)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底(10)包括生物可降解材料、生物活性化合物、药物活性化合物或其组合中的任一种。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括在已涂覆有所述膜涂层(12)的所述基底(10)的表面上形成至少一个附加涂层(13)以提供其共形封装，其中所述附加涂层(13)通过在蒸气相中的化学沉积工艺诸如化学气相沉积或原子层沉积进行沉积。

9.一种用于产生至少部分封装的基底的方法，包括：

(i)获得基底(10)；

(ii)蒸发由此获得的所述基底的至少一部分，由此所述基底经历从基本上液相到气态相的相变；

(iii)由在蒸发所述基底材料的至少所述一部分时形成的气态物质(101)产生微粒(11)，所述微粒在所述基底的表面的至少一部分上形成至少一个涂层(121，122)；以及

(iv)由所述至少一个涂层形成至少部分封装所述基底(10)的膜涂层(12)。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括在已涂覆有所述膜涂层(12)的所述基底(10)的表面上形成附加涂层(13)以提供其共形封装。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中所述膜涂层(12)的至少密度和/或孔隙率在竖直方向上逐渐变化。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中，所述膜涂层(12)和所述附加涂层(13)中的任一个通过在蒸气相中的化学沉积工艺诸如化学气相沉积或原子层沉积进行沉积，其中所述膜涂层(12)和所述附加涂层(13)中的任一个包括金属化合物。

13.一种产品(100)，包括基底(10)和沉积在基底材料的至少一部分上的膜涂层(12)，所述膜涂层(12)包括至少一个涂层，其中所述膜涂层(12)的至少密度和/或孔隙率在竖直方向上逐渐变化，并且其中所述基底(10)是基本上液体基底或胶体基底，诸如凝胶、水凝胶或溶胶-凝胶，所述产品还包括在已涂覆有所述膜涂层(12)的所述基底(10)的表面上形成的附加涂层(13)以提供其共形封装。

14.一种用于涂覆蒸发基底的装置，被配置为在经历从基本上液相到气态相的相变的基底材料的至少一部分上沉积包括至少一个涂层的膜涂层，其中所述基底包括参与在气态相中的化学沉积反应的化学物质。

15.根据权利要求14所述的装置，被配置为原子层沉积反应器。