[发明专利]一种高强度热管理材料在审
申请号: | 202010224994.0 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111439001A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 谢琦林;陈继良;胡孟;张淼;胡耀池 | 申请(专利权)人: | 东莞市弗勒特电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B7/12 | 分类号: | B32B7/12;B32B15/06;B32B15/08;B32B15/09;B32B15/20;B32B25/04;B32B25/20;B32B27/28;B32B33/00;B32B38/00;B29D7/01 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 余飞峰 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 管理 材料 | ||
本发明公开了一种高强度热管理材料,属于热管理材料技术领域,其内部结构存在两种情形,第一种情形的热管理材料的竖截面由上至下依次包括表面增强层、高强度硅胶层、第一胶黏层、均热层及第二胶黏层或保护层;第二种情形的热管理材料的竖截面由上至下还可以依次包括表面增强层、超高强度硅胶层、均热层、保护层。本发明制得的热管理材料不仅具备常规导热垫片优异的导热性能,还具有耐磨损、防滑、高强度、不易粘附灰尘、可回弹、低蠕变等特性,还可以兼具储热、均热性能。
技术领域
本发明属于热管理材料技术领域,具体涉及一种高强度热管理材料。
背景技术
随着电子产品的功能日益强大,集成程度越来越高,产品的功耗密度不断提升,散热问题日益严重。传统的散热解决方案一般都集中在产品内部结构的优化及添加一种或多种导热材料予以解决,但对于功耗密度大、空间小的电子产品来说,传统的散热方案很难满足需求。具有导热或储热性能的柔性外观件、结构件可以辅助散热。但常规的橡胶、硅胶外观件或结构件不具备导热性能,不利于设备内产生的热量传导到外壳散发到环境中。金属外观件或结构件具备较好的导热性能,但是因为金属具有电磁屏蔽效应,会影响无线通讯。短时间高功耗的场景,若产生的热量无法及时传导到外壳,可以使用储热材料把热量存储起来,但是常规储热材料脆性大没有回弹性,不适合用于外观件或外露的结构件。因此,一种具有导热或储热性能的热管理材料,是解决散热问题的新突破。
发明内容
本发明的目的是针对现有的问题,提供了一种高强度热管理材料,具备导热兼储热功能,通过调整混合比例可以达到不同的导热和储热值。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种高强度热管理材料,其内部结构存在两种情形,第一种情形的热管理材料的竖截面由上至下依次包括表面增强层(1)、高强度硅胶层(2)、第一胶黏层(3)、均热层(4)及第二胶黏层或保护层(5),所述高强度硅胶层(2)的原料包括组分一和组分二;
组分一:由以下质量百分含量的组分制备而成,A:硅油10~30%,B:色母0~0.5%,C:抑制剂0.03~0.08%,D:交联剂0.1~3%,E:催化剂0.1~0.2%,F:导热粉体68~88%,上述各组分质量百分含量之和为100%;
组分二:由以下质量百分含量的组分制备而成,A:硅油30~50%,B:色母0~1%,C:抑制剂0.01~0.08%,D:交联剂0.35~3%,E:催化剂0.2~0.35%,F:储热粉体47~67%,上述各组分质量百分含量之和为100%。
进一步的,所述高强度硅胶层的制备工艺包括以下步骤:
(1)按照组分一和组分二分别在两个行星搅拌机的搅拌缸中依次添加组分A、组分B、组分C和组分D,搅拌均匀后加入组分E再次搅拌均匀,最后再添加组分F并搅拌均匀,将组分一和组分二配制的胶料按照一定比例进行混合,最后抽真空搅拌并脱除气泡;
(2)将步骤(1)得到的胶料震动抽真空进一步脱除气泡;
(3)将步骤(2)所得的胶料用压延机压延,压延时上下表面用离型膜进行保护,通过隧道式烤箱高温硫化成型,得到高强度硅胶片。
进一步的,所述第一种情形的热管理材料的热管理材料其制备过程为:将高强度硅胶层(2)用压延机压延,压延时其中一个面用离型膜进行保护,另一个面与PET单面胶无胶面复合,通过隧道式烤箱高温硫化成型,得到背胶高强度硅胶片,在背胶高强度硅胶片表面喷防静电手感油,用隧道式烤箱或柜式烤箱高温硫化,在表面形成一层质硬的防静电保护层,得到表面增强高强度硅胶片,该保护层可以进一步提高材料的耐磨损、耐刮擦性能,并且表面不易粘附灰尘;将高强度硅胶片的背胶层与均热层(4)粘接,接着在均热层(4)下表面贴一层保护膜或背胶,即可得到所述热管理材料。
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