[发明专利]一种逆向铜箔的制备方法

权利要求书

1.一种逆向铜箔的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(S1)电解槽设置：采用钛铱阳极板与钛辊并在电解槽中使用铜含量为130-220g/L、硫酸含量为70-100g/L的电解液；

(S2)添加剂加入：将(S1)中所述电解液加热到45-50℃，每小时在1000体积份的电解液中加入5-10质量份WH-001添加剂，3-5质量份的WH-002添加剂和2-3质量份的WH-003添加剂；所述WH-001添加剂，WH-002添加剂和WH-003添加剂分别为聚醚化合物，醇硫基丙烷磺酸钠和2-巯基苯骈咪唑以及聚二硫二丙烷磺酸钠和四氢噻唑硫；

(S3)搅拌：往加热后的电解液加入10-30毫升的16％盐酸拌匀后，让电解液进入阳极槽；

(S4)一次电镀：电解液在电流密度为20-30A/dm²的电镀槽里，进行电化学反应，制成面密度均匀的单面电解铜箔；

(S5)一次粗化：将制备的单面光铜箔放进粗化电镀槽，使用铜含量为10-30g/L,硫酸含量为80-100g/L的电解液；在温度为45-50℃下进行粗化；

(S6)一次固化：将粗化后的单面光铜箔放进固化电镀槽，使用铜含量为15-30g/L,硫酸含量为110-130g/L的电解液，在温度为45-50℃下进行固化；

(S7)二次电镀：在(S6)中所制得的铜箔的表面进行二次电镀，使用铜含量15-30g/L,硫酸含量110-130g/L的电解液；温度设置为45-50℃，电流密度为20-30A/dm²，且每小时在1000体积份的电解液中加入5-10质量份WH-004添加剂，制得单面光铜箔；所述WH-004添加剂为聚乙二醇；

(S8)二次粗化：将(S7)中所制得的单面光铜箔再次放入粗化电镀槽，使用铜含量10-30g/L，硫酸含量80-100g/L的电解液；温度设置为45-50度，每小时在1000体积份的电解液中加入5-15质量份的WH-005添加剂，完成二次粗化；所述WH-005添加剂为聚醚化合物和聚乙二醇

(S9)二次固化：将(S8)中所制得的铜箔放入固化电解槽，使用铜含量15-30g/L,硫酸含量110-130g/L的电解液，在温度为45-50℃下再次进行固化；

(S10)清洗：将(S11)铜箔进行清洗，清洗时将水先通过RO膜反渗透出来再通过雾化喷嘴进行清洗；

(S11)防氧化处理：将(S10)中清洗后的铜箔进行化学防氧化处理制得铜箔，处理时，使用的物质为10-20g/L葡糖糖，0.1-0.5g/L硫酸锡和1.0-1.5g/L氧化镁；

(S12)烘干：将(S11)中进行防氧化处理后的铜箔通过鼓风机以40-50℃，进行烘干，完成制备逆向铜箔。

2.根据权利要求1所述的逆向铜箔的制备方法，其特征在于：在(S1)中所述的钛铱阳极板的厚度为2mm。

3.根据权利要求1所述的逆向铜箔的制备方法，其特征在于：在(S1)中所述的钛辊尺寸为直径2m和宽度1m。

4.根据权利要求1所述的逆向铜箔的制备方法，其特征在于：在所述(S2)中，每小时在1000体积份所述电解液中加入6-8质量份WH-001添加剂，3-4质量份的WH-002添加剂，3质量份的WH-003添加剂。

5.根据权利要求1所述的逆向铜箔的制备方法，其特征在于：在所述(S7)中，每小时在1000体积份所述电解液中12-14质量份的WH-004添加剂。

6.根据权利要求1所述的逆向铜箔的制备方法，其特征在于：在所述(S8)中，每小时在1000体积份的电解液中加入8-12质量份的WH-005添加剂。

7.根据权利要求1所述的逆向铜箔的制备方法，其特征在于：在所述(S2)中，每小时在1000体积份所述电解液中加入5质量份WH-001添加剂，3质量份的WH-002添加剂，2质量份的WH-003添加剂；在所述(S7)中，每小时在1000体积份所述电解液中5质量份的WH-004添加剂；在所述(S8)中，每小时在1000体积份的电解液中加入5质量份的WH-005添加剂。