[发明专利]分离探测器混成芯片的工装、制备方法、分离方法

权利要求书

1.一种分离探测器混成芯片的工装，其特征在于，包括：

透明基底，包括第一区域、第二区域和其他区域，所述第一区域和所述第二区域相对且间隔排布；

透明胶层，设于所述第一区域，所述透明胶层用于粘接所述探测器混成芯片的光敏芯片；

金属薄膜，设于所述其他区域；

所述第一区域位于所述透明基底一侧的中心区域；所述第二区域位于所述透明基底另一侧的中心区域；

所述第二区域的形状与所述第一区域的形状相同，所述第二区域的面积与所述第一区域的面积相同；

所述透明胶层覆盖所述第一区域；

所述金属薄膜覆盖所述其他区域。

2.如权利要求1所述的工装，其特征在于，所述透明基底为玻片或宝石片。

3.如权利要求1所述的工装，其特征在于，所述第一区域的面积小于所述探测器混成芯片中光敏芯片的表面积。

4.一种分离探测器混成芯片的工装的制备方法，其特征在于，包括：

将透明基底的外表面划分为第一区域、第二区域和其他区域，其中，所述第一区域和所述第二区域相对且间隔排布；

在所述其他区域镀金属薄膜；

在所述第一区域涂覆透明胶层；所述透明胶层用于粘接所述探测器混成芯片的光敏芯片；

其中，所述第一区域位于所述透明基底一侧的中心区域；所述第二区域位于所述透明基底另一侧的中心区域；

所述第二区域的形状与所述第一区域的形状相同，所述第二区域的面积与所述第一区域的面积相同；

所述透明胶层覆盖所述第一区域；

所述金属薄膜覆盖所述其他区域。

5.一种探测器混成芯片分离方法，其特征在于，包括：

根据权利要求4所述的分离探测器混成芯片的工装的制备方法制备分离探测器混成芯片的工装；

将所述工装的涂覆有透明胶层的一侧对准所述探测器混成芯片的光敏芯片下压，以使所述探测器混成芯片与所述工装粘接；

对粘接有所述探测器混成芯片的工装进行超声处理，以将所述光敏芯片剥离所述探测器混成芯片。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，将粘接有所述探测器混成芯片的工装放置于去离子水中进行超声处理。