[发明专利]印刷板、印刷器具及基板的印刷方法

说明书

本申请公开了一种印刷板、印刷器具及基板的印刷方法。该印刷板包括平板，平板的一侧表面设置有凸起部，凸起部上设有印刷孔，印刷孔贯穿凸起部和平板。本申请实施例通过在平板上的一侧表面设置凸起部，并在凸起部上设置印刷孔，使得平板上的印刷孔区域凸起，因此在利用该印刷板进行印刷过程中，该印刷板仅印刷孔对应的凸起部与打件基板相接触，从而可以有效的防止印刷板与打件基板大面积的接触，降低了印刷板刮到基板上的涂锡膏的概率，防止基板短路，提高了印刷工艺的良率。

技术领域

本申请涉及印刷技术领域，尤其涉及印刷板、印刷器具及基板的印刷方法。

背景技术

目前，网板印刷被称为万能印刷，它能在各种承印材料进行印刷，如各种塑胶、纺织品、金属、玻璃、印刷电路板等材料，进而广泛应用于广告、美术、建筑、出版、印染、及电子等工业领域。尤其是电子工业，网板印刷技术占有率高达90％，网板印刷的重要性由此可见。

传统的网印机包括机架、对位组件、印刷组件和输送组件，对位组件设置在机架一侧，印刷组件设置在机架的另一侧，将承印物放置在对位组件上预先对位，输送组件将承印物从对位组件中输送到印刷组件中进行印刷工作。

在玻璃基板上进行薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)工艺驱动次毫米发光二极管(light-emitting diode-LED)显示为一个新的领域，由于玻璃基板相较于PCB板更加柔软脆弱，在表面贴装技术打件过程中易造成形变造成打件点位偏移或破裂，降低了印刷工艺的良率。

发明内容

本申请实施例提供一种印刷板、印刷器具及基板的印刷方法，通过在平板上的一侧表面设置凸起部，并在凸起部上设置印刷孔，使得平板上的印刷孔区域凸起，因此在利用该印刷板进行印刷过程中，该印刷板仅印刷孔对应的凸起部与打件基板相接触，从而可以有效的防止印刷板与打件基板大面积的接触，降低了印刷板刮到基板上的涂锡膏的概率，防止基板短路，提高了印刷工艺的良率。

一方面，本申请实施例提供一种印刷板，包括平板，所述平板的一侧表面设置有凸起部，所述凸起部上设有印刷孔，所述印刷孔贯穿所述凸起部和所述平板。

在一些实施例中，所述平板的一侧表面设置有多个所述凸起部，所述多个凸起部间隔设置。

在一些实施例中，所述多个凸起部呈阵列排布。

在一些实施例中，所述凸起部设置有呈阵列排布的多个所述印刷孔。

在一些实施例中，所述印刷孔深度为0.05mm至2mm。

在一些实施例中，所述凸起部高度为0.01mm至1mm。

在一些实施例中，所述印刷孔为矩形或圆形。

在一些实施例中，所述印刷板为金属材料。

另一方面，本申请实施例提供一种印刷器具，所述印刷器具包括印刷台和适配于所述印刷台的上述所述印刷板。

另一方面，本申请实施例提供一种基板的印刷方法，所述方法包括：

准备印刷器具，其中，所述印刷器具为上述所述印刷器具；

准备打件基板；

利用所述印刷器具对所述打件基板进行印刷。

本申请实施例提供的印刷板，包括平板，平板的一侧表面设置有凸起部，凸起部上设有印刷孔，印刷孔贯穿凸起部和平板。本申请实施例通过在平板上的一侧表面设置凸起部，并在凸起部上设置印刷孔，使得平板上的印刷孔区域凸起，因此在利用该印刷板进行印刷过程中，该印刷板仅印刷孔对应的凸起部与打件基板相接触，从而可以有效的防止印刷板与打件基板大面积的接触，降低了印刷板刮到基板上的涂锡膏的概率，防止基板短路，提高了印刷工艺的良率。

附图说明