[发明专利]刮刀、印刷器具和基板的印刷方法

说明书

本申请公开了一种刮刀、印刷器具和基板的印刷方法。该刮刀包括刀柄和刀口，刀柄用于与印刷架连接，刀口远离刀柄的一侧边设置有保护层。相较于现有技术，本申请实施例通过在刀口远离刀柄的一侧边设置保护层，有效提高了刮刀的缓冲效果，防止网印造成刮刀间接对基板造成损害，提高制程良率。

技术领域

本申请涉及印刷技术领域，尤其涉及刮刀、印刷器具和基板的印刷方法。

背景技术

目前，网板印刷被称为万能印刷，它能在各种承印材料进行印刷，如各种塑胶、纺织品、金属、玻璃、印刷电路板等材料，进而广泛应用于广告、美术、建筑、出版、印染、及电子等工业领域。尤其是电子工业，网板印刷技术占有率高达90％，网板印刷的重要性由此可见。

传统的网印机包括机架、对位组件、印刷组件和输送组件，对位组件设置在机架一侧，印刷组件设置在机架的另一侧，将承印物放置在对位组件上预先对位，输送组件将承印物从对位组件中输送到印刷组件中进行印刷工作。

印刷组件包括设置在机架上的印刷平台、以及设置在印刷平台上方的印刷架，印刷架上设置有用于安装网版并可将网版覆盖在承印物上的网版安装部，印刷架上设置有用于将网版上的印刷料刮入到承印物上的刮刀部。

但是传动的刮刀部与网版抵触时，无法调节刮刀部与网版之间抵触的力度，若刮刀部与网版之间抵触的力度过大，刮刀部长期与网版抵接并滑动的过程中，容易导致与刮刀接触部件出现损坏，尤其是在玻璃基板上进行薄膜工艺(Thin Film Transistor，TFT)驱动微型发光二极管显示为一个新的领域，由于玻璃基板相较于印刷电路板更加柔软脆弱，在表面贴装技术打件过程中易造成形变造成打件点位偏移或破裂。

发明内容

本申请实施例提供一种刮刀、印刷器具和基板的印刷方法，通过在所述刀口远离所述刀柄的一侧边设置保护层，有效提高了刮刀的缓冲效果，防止网印造成刮刀间接对基板造成损害，提高制程良率。

第一方面，本申请实施例提供一种刮刀，包括：包括刀柄和刀口，所述刀柄用于与印刷架连接，所述刀口远离所述刀柄的一侧边设置有保护层。

在一些实施例中，所述保护层包括塑料薄膜、橡胶层和硅胶层中的至少一种。

在一些实施例中，所述塑料薄膜材料为聚四氟乙烯、可溶性聚四氟乙烯、聚氯乙烯、超高分子聚乙烯或聚丙烯。

在一些实施例中，所述刀口厚度为0.05mm至2mm。

在一些实施例中，所述保护层的厚度为0.001mm至1mm。

在一些实施例中，所述保护层覆盖所述刀口远离所述刀柄的一侧边。

在一些实施例中，所述保护层胶粘于所述刀口上。

第二方面，本申请实施例提供一种印刷器具，该印刷器具包括刮刀部和印刷架，所述刮刀部设置在印刷架上，所述刮刀部包括至少一个如第一方面所述的刮刀。

第三方面，本申请实施例提供一种基板的印刷方法，所述方法包括：

准备印刷器具，其中，所述印刷器具为第二方面所述的印刷器具；

准备打件基板；

利用所述印刷器具对所述打件基板进行印刷。

在一些实施例中，所述利用所述刮刀对所述打件基板进行印刷，包括：

在所述打件基板上铺设钢网；

利用所述刮刀对铺设有所述钢网的所述打件基板进行印刷。