[发明专利]具有保护接垫的高导热陶瓷基板及具该基板的大功率模块

权利要求书

1.一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板，供焊接设置至少一个工作电流达至少数十安培的大功率电路组件，以及该高导热陶瓷基板是被导热连结至一金属散热器，其特征是，该高导热陶瓷基板包括：

一基板本体，具有一设置面及在一高度方向相反于该设置面的安装散热面；

至少一布局于该基板本体上述设置面的电路层，前述电路层包括至少一个金属材质供超声波焊接的熔焊垫，以及至少一供上述大功率电路组件焊接的安装垫；以及

复数成形于上述基板本体上述安装散热面且彼此分别留有间隙地设置、供导热连结至上述金属散热器的金属散热安装块；其中，在上述高度方向对应于上述熔焊垫的金属散热安装块，是至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述熔焊垫的振荡稳定的支撑保护接垫。

2.如权利要求1所述的具有保护接垫的高导热陶瓷基板，其特征是，上述金属散热安装块中，在上述高度方向对应于上述安装垫的金属散热安装块，是至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述安装垫的均匀导热接垫。

3.如权利要求1或2所述的具有保护接垫的高导热陶瓷基板，其特征是，上述振荡稳定支撑保护接垫是矩形。

4.如权利要求3所述的具有保护接垫的高导热陶瓷基板，其特征是，上述金属散热安装块是高度大于60微米的铜层。

5.如权利要求4所述的具有保护接垫的高导热陶瓷基板，其特征是，上述金属散热安装块中，除上述振荡稳定支撑保护接垫、上述均匀导热接垫以及紧邻上述振荡稳定支撑保护接垫和上述均匀导热接垫者以外的其余复数金属散热安装块均为正六角形。

6.一种大功率模块，其特征是，包括：

至少一个工作电流至少数十安培的大功率电路组件；

一金属散热器；

一供焊接设置上述大功率电路组件，并且导热连接上述金属散热器的高导热陶瓷基板，该高导热陶瓷基板包括：

一基板本体，具有一设置面及再一高度方向相反于该设置面的安装散热面；

至少一布局于该基板本体上述设置面的电路层，前述电路层包括至少一个金属材质供超声波焊接的熔焊垫，以及至少一供上述大功率电路组件焊接的安装垫；以及

复数成形于上述基板本体上述安装散热面且彼此间隔设置、供导热连结至上述金属散热器的金属散热安装块；其中，在上述高度方向对应于上述熔焊垫的金属散热安装块，是至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述熔焊垫的振荡稳定支撑保护接垫。

7.如权利要求6所述的大功率模块，其特征是，上述金属散热安装块中，在上述高度方向对应于上述安装垫的金属散热安装块，是至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述安装垫的均匀导热接垫。

8.如权利要求6或7所述的大功率模块，其特征是，上述振荡稳定支撑保护接垫是矩形。

9.如权利要求8所述的大功率模块，其特征是，上述大功率电路组件是一电源管理集成电路。

10.如权利要求6或7所述的大功率模块，其特征是，进一步包括复数分别由超声波熔接至上述振荡稳定支撑保护接垫和上述大功率电路组件的高电流金属导电条。