[发明专利]雷达探芯的组装方法在审
| 申请号： | 202010227402.0 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111299745A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 罗小平;李硕;曾峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 雷达 组装 方法 | ||
1.一种雷达探芯的组装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将压电陶瓷片固定于外壳内；
使导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区相抵接，导线的第二端还与导电端子固定连接；
采用锡球焊接工艺将所述导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体，锡球焊接工艺采用的锡球的直径为0.6±0.05mm；以及
向所述外壳内注入密封胶以覆盖密封组装所述外壳内的元件从而形成雷达探芯成品。
2.如权利要求1所述的雷达探芯的组装方法，其特征在于，所述将压电陶瓷片固定于外壳内包括：
将压电陶瓷片粘接于底壳内部；
将上盖组装于已粘好所述压电陶瓷片的底壳上形成完整的外壳。
3.如权利要求1所述的雷达探芯的组装方法，其特征在于，所述采用锡球焊接工艺将所述导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体具体包括：
采用图像捕捉设备自动识别确定所述导线和焊接区的结合部位置；
驱动锡球焊接设备的喷嘴移动至所述导线和焊接区的结合部的正上方；
供应锡球至所述喷嘴内；
提供能量熔化所述喷嘴内的所述锡球；以及
供应高速气体将所述喷嘴内熔化的锡球吹落至所述导线和所述压电陶瓷片的焊接区的结合部实现焊接。
4.如权利要求3所述的雷达探芯的组装方法，其特征在于，所述图像捕捉设备为CCD摄像头。
5.如权利要求1或3所述的雷达探芯的组装方法，其特征在于，所述导线是直径为0.125±0.001mm的镀锡铜线。
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