[发明专利]一种制备多孔吸液芯的方法

说明书

本发明涉及均热板和热管，公开了一种制备多孔吸液芯的方法，步骤1，选择铜铝合金作为基底，用于制备多孔吸液芯的材料；步骤2，配制酸性电解液；步骤3，通过化学工作站，在步骤2配制的电解液中，对步骤1的基底进行扫描；并记录扫描过程中出现的峰位置；步骤4，针对步骤3记录的电势低的峰位置进行判断，以该峰为中心，正负偏差0.1V的范围进行重复扫描。通过电化学刻蚀法制备多孔吸液芯，免去现有制程中吸液芯与均热板上下盖板的组装和烧结过程，直接在下盖或上盖内表面通过一次性刻蚀获得吸液芯结构。该吸液芯的厚度可根据产品设计和需求进行调整，为更薄的均热板拓展了空间。

技术领域

本发明涉及均热板和热管，尤其涉及了一种通过电化学刻蚀法制备多孔吸液芯的方法。

背景技术

随着5G技术的发展，电子设备呈现整合化、集成化和高频高速等发展趋势，内部电子芯片技术的发展，尺寸愈加缩小，功率愈加集中。半导体尺寸的缩小，热通量逐渐增加，电子产品的散热挑战愈趋严重。热管和均热板作为一种通过相变原理进行散热的器件，正在迅速应用于电子产品中，如高端智能手机，LED等产品。

均热板正在加速应用于5G智能手机中。现有均热板的吸液芯结构多为铜网、铜线或铜粉，需要对吸液芯结构进行组装和烧结，占据了真空腔内大部分的空间，且这一类吸液芯的厚度不可以依据产品设计和需求进行调整，因此不能够很好地满足更薄的吸液芯。

专利标题：铜合金多孔吸液芯及其制备方法，申请号：CN 201711136869.9申请日：2017-11-16的专利申请中记载，提供一种铜合金多孔吸液芯的制备方法，包括如下步骤：A)配制电解液，为包括0.5-1.8mol/L硫酸和0.1-0.5mol/L硫酸铜的水溶液液；B)采用表面活性剂和碱性化合物的混合溶液对铜合金基底表面进行清洗，再用稀盐酸活化，然后清洗干净；C)将处理后的基底在所述电解液中电沉积以在所述基底上形成多孔结构；以及D)对步骤C)得到的产物水洗、干燥后，烧结。

现有技术提供了铜合金多孔吸液芯的制备方法，需要对吸液芯结构进行组装和烧结，占据大部分的空间；且该吸液芯的厚度不可依据产品进行调节。

发明内容

本发明针对现有技术铜合金多孔吸液芯的制备方法，需要对吸液芯结构进行组装和烧结，占据大部分的空间；且该吸液芯的厚度不可依据产品进行调节的问题，提供了一种通过电化学刻蚀法制备多孔吸液芯的方法。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决。

一种制备多孔吸液芯的方法，包括以下步骤：

步骤1，选择铜铝合金作为基底，用于制备多孔吸液芯的材料；

步骤2，配制酸性电解液；

步骤3，通过化学工作站，在步骤2配制的电解液中，对步骤1的基底进行扫描；并记录扫描过程中出现的峰位置；

步骤4，针对步骤3记录的电势低的峰位置进行判断，以该峰为中心，正负偏差0.1V的范围进行重复扫描。

作为优选，步骤1的基底为多相结构，多相结构包括α-Al、AL₂Cu和Cu，其中Al占比为10％～90％；Cu占比为10％～90％；基底为纯铜与铜铝合金的双层结构；或基底为铜铝合金的单层结构。

作为优选，步骤2中酸性电解液包括HCl或H₂SO₄；酸性电解液的浓度为5％～20％；酸性电解液的温度为60℃～80℃。

作为优选，步骤3化学工作站包括阳极、阴极和参比电极。

作为优选，参比电极包括饱和甘汞电极或银/氯化银电极；

作为优选，步骤3中的扫描速率为3～15mV/S。

作为优选，步骤4的扫描次数为500～10000。