[发明专利]一种晶圆加热装置在审
申请号: | 202010228133.X | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111415887A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 王伟;陈胜华 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 钱照建 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 装置 | ||
1.一种晶圆加热装置,其特征在于,所述晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘,所述多分区热盘包括第一分区和第二分区;
所述第一分区包括第一加热模块和第一温度检测模块,所述第一温度检测模块用于检测所述第一分区的温度值,并将检测到的第一分区温度值发送给所述控制模块,所述第一加热模块用于加热所述第一分区;
所述第二分区包括第二加热模块和第二温度检测模块,所述第二温度检测模块用于检测所述第二分区的温度值,并将检测到的第二分区温度值发送给所述控制模块,所述第二加热模块用于加热所述第二分区;
所述控制模块接收到第一分区温度值和第二分区温度值后,所述控制模块计算第一分区温度值和第二分区温度值的差值,若差值大于预设的精度值,则所述控制模块调整第一加热模块或者第二加热模块的输出功率,直到差值小于精度值。
2.如权利要求1所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述第一温度检测模块和第二温度检测模块为热敏电阻。
3.如权利要求2所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述第一温度检测模块和第二温度检测模块为铂热电阻。
4.如权利要求1所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述第一加热模块包括第一功率继电器和第一加热丝,所述控制模块通过调整所述第一功率继电器的输出功率,调整所述第一加热丝的功率。
5.如权利要求1所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述第二加热模块包括第二功率继电器和第二加热丝,所述控制模块通过调整所述第二功率继电器的输出功率,调整所述第二加热丝的功率。
6.如权利要求3所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述第一温度检测模块和第二温度检测模块采用型号为PT1000的铂热电阻。
7.如权利要求1所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述控制模块在加热升温阶段和冷却降温阶段的精度值大于温度稳定阶段的精度值。
8.如权利要求7所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述控制模块在加热升温阶段精度值为0.5℃。
9.如权利要求7所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述控制模块在温度稳定阶段的精度值为0.2℃。
10.如权利要求7所述的一种晶圆加热装置,其特征在于,所述控制模块在冷却降温阶段精度值为0.4℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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