[发明专利]一种共形微带贴片天线的制作方法有效
申请号: | 202010228996.7 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111432568B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 宋旸;袁艳;李东亮;宋子敬;沈巧蓉 | 申请(专利权)人: | 北京无线电计量测试研究所 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/00;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆 |
地址: | 100854 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微带 天线 制作方法 | ||
1.一种共形微带贴片天线的制作方法,其特征在于,包含以下步骤:
设计曲面微带天线电路,并将曲面状态数值换算为平面状态数值;
利用微波印制板技术,使用微波柔性板材加工制作平面微带天线电路,所述微波柔性板材为含有聚四氟乙烯材料的柔性板材,印制板表面附有金属贴片,金属贴片的厚度不超过0.02毫米;
采用高温加热,利用金属模具对平面微带天线进行曲面模压成型;高温加热的温度为100℃至120℃,高温加热的模压时间不少于24小时;所述金属模具包括压块、底座和销状连接物;所述底座与压块的接触面设有曲面凹槽;将平面微带天线电路挤压到曲面凹槽区域中,压块和底座之间通过销状连接物装配固定,制作成曲面微带天线电路。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述方法还包括将曲面微带天线电路装配到金属载体上进行性能调试。
3.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述将曲面状态数值换算为平面状态数值的步骤使用微波仿真软件。
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