[发明专利]弹簧针连接器、电子器件连接结构及电子设备

权利要求书

1.一种弹簧针连接器，其特征在于，包括针管、针头和弹簧，所述针管的外壁设置有贴片部，所述针头通过所述弹簧伸缩设置在所述针管内，所述针头的底部位于所述针管内部，所述针头的顶部伸出所述针管；

所述针管的贴片部用于贴合于PCB板，以使所述PCB板通过所述贴片部和所述针管电连接于所述弹簧针连接器；

所述针头用于抵持连接于有源器件，以使所述有源器件电连接于所述弹簧针连接器；

所述针头包括第一针头和第二针头，所述第一针头和第二针头分别设置于所述针管的两端，所述有源器件包括第一有源器件和第二有源器件，所述第一有源器件与所述第一针头抵持连接，所述第二有源器件与所述第二针头抵持连接；所述第一有源器件和所述第二有源器件通过螺钉与所述PCB板固定连接。

2.如权利要求1所述的弹簧针连接器，其特征在于，所述针管的两端设有环形限位部，所述针头的底部设有凸块，所述针头的顶部贯穿所述环形限位部，所述针头底部的凸块被所述环形限位部限位于所述针管内。

3.一种电子器件连接结构，其特征在于，包括：

PCB板、弹簧针连接器和有源器件；

所述弹簧针连接器包括针管、针头和弹簧，所述针管的外壁设置有贴片部，所述针头通过所述弹簧伸缩设置在所述针管内，所述针头的底部位于所述针管内部，所述针头的顶部伸出所述针管；

所述针管的贴片部贴合于PCB板，以使所述PCB板通过所述贴片部和所述针管电连接于所述弹簧针连接器；

所述针头抵持连接于有源器件，以使所述有源器件电连接于所述弹簧针连接器；

所述针头包括第一针头和第二针头，所述第一针头和第二针头分别设置于所述针管的两端，所述有源器件包括第一有源器件和第二有源器件，所述第一有源器件与所述第一针头抵持连接，所述第二有源器件与所述第二针头抵持连接；所述第一有源器件和所述第二有源器件通过螺钉与所述PCB板固定连接。

4.如权利要求3所述的电子器件连接结构，其特征在于，所述PCB板设有通孔，所述针管的一端贯穿所述通孔，所述贴片部贴合于所述通孔的边缘。

5.如权利要求4所述的电子器件连接结构，其特征在于，所述针管的外壁上与所述通孔内壁接触的部位锡焊连接于所述通孔内，以及所述贴片部锡焊连接于所述通孔的边缘。

6.如权利要求3所述的电子器件连接结构，其特征在于，所述针管的两端设有环形限位部，所述针头的底部设有凸块，所述针头的顶部贯穿所述环形限位部，所述针头底部的凸块被所述环形限位部限位于所述针管内。

7.如权利要求3所述的电子器件连接结构，其特征在于，所述针头包括第一针头和第二针头，所述第一针头和第二针头分别设置于所述针管的两端。

8.如权利要求7所述的电子器件连接结构，其特征在于，所述有源器件包括第一有源器件和第二有源器件，所述第一有源器件与所述第一针头抵持连接，所述第二有源器件与所述第二针头抵持连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和电子器件连接结构，所述电子器件连接结构安装在所述壳体内部，所述电子器件连接结构为权利要求3至8任一项所述的电子器件连接结构。