[发明专利]一种多层电路板及电子设备

说明书

本发明提供一种多层电路板及电子设备，其中多层电路板包括：相对设置的第一电路板和第二电路板；第一电路板和第二电路板之间具有第一间隙，第一电路板的第一表面设置有第一无线信号发送模组，第二电路板的第二表面设置有第一无线信号接收模组，第一无线信号接收模组用于接收第一无线信号发送模组发送的信号；其中，第一表面为第一电路板朝向第二电路板的表面，第二表面为第二电路板朝向第一电路板的表面。本发明可以利用第一无线信号接收模组与第一无线信号发送模组之间的信号传输，实现第一电路板和第二电路板之间信号的传输，此种通信方式减少了焊盘的使用，进而减少了引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种多层电路板及电子设备。

背景技术

随着便携式消费类电子产品的发展，电子产品的体积越来越小，目前电子产品的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板越来越多的采用3D堆叠，即通过支撑PCB板将两块主要PCB板架空，在架空的空间内完成元器件布局，并通过支撑PCB板进行上下板的信号通信与供电，如图1所示，第一PCB板101和第二PCB板102之间设置支撑PCB板103，通过支撑PCB板103在第一PCB板101和第二PCB板102之间形成架空的空间，并在该空间内设置元器件。

对于3D堆叠PCB来说，最大的问题在于实现电气连接所需要的空间较大，即每根信号线的上下板通信时，均需要占用每块PCB板上的空间，例如使用0.4mm的焊盘，并考虑焊盘之间的间隙，至少需要占用0.28平方毫米的空间；另外为了增强结构可靠性，需要在支撑区域放置上千个焊盘，大大增加了焊接与维修难度，增加了失效的风险。

发明内容

本发明实施例提供一种多层电路板及电子设备，以解决现有技术的3D堆叠的PCB板结构中支撑区域上焊盘数量多，增加焊接及维修难度以及实现电器连接所需空间较大的问题。

为解决上述问题，本发明实施例是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种多层电路板，包括：相对设置的第一电路板和第二电路板；

第一电路板和第二电路板之间具有第一间隙，第一电路板的第一表面设置有第一无线信号发送模组，第二电路板的第二表面设置有第一无线信号接收模组，第一无线信号接收模组用于接收第一无线信号发送模组发送的信号；

其中，第一表面为第一电路板朝向第二电路板的表面，第二表面为第二电路板朝向所述第一电路板的表面。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述的多层电路板。

本发明技术方案，通过在第一电路板和第二电路板之间形成第一间隙，并在第一电路板朝向第二电路板的第一表面设置第一无线信号发送模组，在第二电路板朝向第一电路板的第二表面设置第一无线信号接收模组，可以利用第一无线信号接收模组与第一无线信号发送模组之间的信号传输，实现第一电路板和第二电路板之间信号的传输，此种通信方式减少了焊盘的使用，进而减少了引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。

附图说明

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1表示现有技术中3D堆叠的PCB板结构示意图；

图2表示本发明实施例多层电路板示意图之一；

图3表示本发明实施例处理器与第一发送元件、第一无线信号发送模组连接示意图；

图4表示本发明实施例处理器与第一接收元件、第一无线信号接收模组连接示意图；