[发明专利]使能管芯平铺应用的具有原位制造的扇出层的玻璃芯贴片

权利要求书

1.一种电子封装，包括：

玻璃基板，其包括：

在所述玻璃基板的第一表面上的多个第一焊盘；

在所述玻璃基板的第二表面上的多个第二焊盘，第二表面与第一表面相对；

多个穿玻璃通孔（TGV），其中每个TGV将第一焊盘电联接到第二焊盘，其中所述多个第一焊盘具有第一节距，并且其中所述多个第二焊盘具有大于第一节距的第二节距；

在所述玻璃基板之上的桥接基板；

电联接到第一焊盘和所述桥接基板的第一管芯；以及

电联接到第一焊盘和所述桥接基板的第二管芯，其中所述桥接基板将第一管芯电联接到第二管芯。

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中，第二焊盘是直接图案化到所述玻璃基板的第二表面中的扇出层的一部分。

3.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，第一节距小于约100μm，并且第二节距大于约100μm。

4.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，第二节距为160μm或更大。

5.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述玻璃基板的厚度为约50μm或更大。

6.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述桥接基板是有源器件。

7.根据权利要求1或2所述的电子封装，还包括：

多个桥接基板。

8.根据权利要求1或2所述的电子封装，还包括：

在所述玻璃基板的侧壁表面之上的模制层。

9.根据权利要求1或2所述的电子封装，其中，所述玻璃基板是光可限定的玻璃材料。

10.根据权利要求1或2所述的电子封装，还包括：

联接到第一管芯的顶表面的多个第三管芯；以及

联接到第二管芯的顶表面的多个第四管芯。

11.根据权利要求10所述的电子封装，其中第一管芯和第二管芯包括在第一工艺节点处的晶体管，并且其中所述多个第三管芯和所述多个第四管芯包括在第二工艺节点处的晶体管，第二工艺节点比第一工艺节点更加先进。

12.一种贴片基板，包括：

玻璃基板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中所述玻璃基板是光可限定的玻璃材料；

在第一表面上的多个第一焊盘，其中所述多个第一焊盘包括第一节距；

在第二表面上的多个第二焊盘，其中所述多个第二焊盘包括大于第一节距的第二节距；以及

在第一表面与第二表面之间的多个穿玻璃通孔（TGV）。

13.根据权利要求12所述的贴片基板，其中第一焊盘中的每一个都被嵌入在第一表面中，并且其中第二焊盘中的每一个都被嵌入在第二表面中。

14.根据权利要求12或13所述的贴片基板，其中，第二焊盘包括扇出层。

15.根据权利要求12或13所述的贴片基板，其中，第二节距为约160μm或更大。

16.根据权利要求12或13所述的贴片基板，其中，完全在所述玻璃基板内提供从第一节距到第二节距的节距平移。

17.根据权利要求12或13所述的贴片基板，其中，所述玻璃基板在第一表面与第二表面之间的厚度为约400μm或更大。