[发明专利]溶剂胶、粘结结构以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010230137.1 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN113444468A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 牛海亮;王宗强 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J11/08;C09J7/25;C09J7/24;C09J7/21;H01M50/244;H01M50/247;H01M50/264
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 溶剂 粘结 结构 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种溶剂胶,其特征在于,包括粘结剂以及分散于所述粘结剂中的第一扩隙粒子。

2.根据权利要求1所述的溶剂胶,其特征在于,所述第一扩隙粒子为弹性粒子。

3.根据权利要求1或2所述的溶剂胶,其特征在于,所述第一扩隙粒子为中空状。

4.根据权利要求1所述的溶剂胶,其特征在于,所述第一扩隙粒子的重量占所述粘结剂和所述第一扩隙粒子总重量的2-4%。

5.根据权利要求2所述的溶剂胶,其特征在于,所述第一扩隙粒子的材质为塑胶。

6.根据权利要求1所述的溶剂胶,其特征在于,所述第一扩隙粒子的粒径为5-50μm。

7.根据权利要求1所述的溶剂胶,其特征在于,所述粘结剂包括橡胶、亚克力胶或者硅胶。

8.一种粘结结构,其特征在于,包括基层以及两个粘结层,所述两个粘结层分别粘结于所述基层的相对的两个侧面上,所述粘结层由权利要求1-7任意一项所述的溶剂胶形成。

9.根据权利要求8所述的粘结结构,其特征在于,所述基层中分散有第二扩隙粒子,所述第二扩隙粒子与所述第一扩隙粒子相同或者不同。

10.根据权利要求8所述的粘结结构,其特征在于,所述粘结结构的厚度小于160μm。

11.根据权利要求10所述的粘结结构,其特征在于,所述基层的厚度为30μm,所述粘结层的厚度为25μm。

12.根据权利要求8所述的粘结结构,其特征在于,所述第二扩隙粒子的重量占所述基层和所述第二扩隙粒子总重量的1-3%。

13.根据权利要求8所述的粘结结构,其特征在于,所述基层的材质为PET、PP、PE或者纸质。

14.一种电子设备,包括机壳以及电池,其特征在于,所述机壳与所述电池之间通过权利要求1-7任意一项所述溶剂胶粘结;

或者,所述机壳与所述电池之间通过权利要求8-13任意一项所述粘结结构粘结,其中所述两个粘结层皆包括背离所述基层设置的粘结面,所述机壳与所述电池分别与两个所述粘结面粘接。

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