[发明专利]一种拉丝漏板温度分布的调节方法、装置及设备在审
申请号: | 202010230506.7 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111499183A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 刘劲松;王振朋;蔡增伟;郭仁贤;周建淼;郑向阳;季鹏 | 申请(专利权)人: | 中材科技股份有限公司 |
主分类号: | C03B37/08 | 分类号: | C03B37/08 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 罗啸 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拉丝 温度 分布 调节 方法 装置 设备 | ||
1.一种拉丝漏板温度分布的调节方法,其特征在于,包括:
将拉丝漏板分为若干个区域,每个区域设置有一个风冷装置;
获取与所述若干个区域一一对应的多个第一漏板温度;
判断所述多个第一漏板温度是否与预设温度阈值相同;
若存在与所述预设温度阈值不同的第一漏板温度,调节与所述预设温度阈值不同的第一漏板温度对应的区域的风冷装置的风压,获取调节风压后的第二漏板温度;
判断所述第二漏板温度是否与所述预设温度阈值相同;
若所述第二漏板温度与所述预设温度阈值相同,则判定拉丝漏板的温度分布均匀,结束所述风压的调节。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
若所述多个第一漏板温度均与所述预设温度阈值相同,保持当前所述风冷装置输出的所述风压。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述若存在与所述预设温度阈值不同的第一漏板温度,调节与所述预设温度阈值不同的第一漏板温度对应的区域的风冷装置的风压,获取调节风压后的第二漏板温度,包括:
若存在大于所述预设温度阈值的第一漏板温度,则控制对应的风冷装置提高对应高于所述预设温度阈值的预设风压值,获取提高所述预设风压值后的所述第二漏板温度;
若存在小于所述预设温度阈值的第一漏板温度,则控制对应的风冷装置降低对应低于所述预设温度阈值的预设风压值,获取降低所述预设风压值后的所述第二漏板温度。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:
若所述第二漏板温度与所述预设温度阈值不同,则继续调节所述风冷装置的风压,直至调节风压后的所述第二漏板温度与所述预设温度阈值相同,结束所述风压的调节。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,获取与所述若干个区域一一对应的多个漏板温度,包括:
每隔预设周期获取一次与所述若干个区域一一对应的漏板温度;所述漏板温度包括所述第一漏板温度和所述第二漏板温度。
6.一种拉丝漏板温度分布的调节装置,其特征在于,包括:
分割模块,用于将拉丝漏板分为若干个区域,每个区域设置有一个风冷装置;
获取模块,用于获取与所述若干个区域一一对应的多个第一漏板温度;
第一判断模块,用于判断所述多个第一漏板温度是否与预设温度阈值相同;
调节模块,用于若存在与所述预设温度阈值不同的第一漏板温度,调节与所述预设温度阈值不同的第一漏板温度对应的区域的风冷装置的风压,获取调节风压后的第二漏板温度;
第二判断模块,用于判断所述第二漏板温度是否与所述预设温度阈值相同;
判定模块,用于若所述第二漏板温度与所述预设温度阈值相同,则判定拉丝漏板的温度分布均匀,结束所述风压的调节。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:
保持模块,用于若所述多个第一漏板温度均与所述预设温度阈值相同,保持当前所述风冷装置输出的所述风压。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述调节模块,包括:
升压子模块,用于若存在大于所述预设温度阈值的第一漏板温度,则控制对应的风冷装置提高对应高于所述预设温度阈值的预设风压值,获取提高所述预设风压值后的所述第二漏板温度;
降压子模块,用于若存在小于所述预设温度阈值的第一漏板温度,则控制对应的风冷装置降低对应低于所述预设温度阈值的预设风压值,获取降低所述预设风压值后的所述第二漏板温度。
9.一种计算机设备,其特征在于,包括:存储器和处理器,所述存储器和所述处理器之间互相通信连接,所述存储器中存储有计算机指令,所述处理器通过执行所述计算机指令,从而执行权利要求1-5中任一项所述的拉丝漏板温度分布的调节方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-5中任一项所述的拉丝漏板温度分布的调节方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中材科技股份有限公司,未经中材科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010230506.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。