[发明专利]一种天线的生产方法在审
申请号: | 202010230558.4 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111403909A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 任珂 | 申请(专利权)人: | 任珂 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H05K3/00;H05K3/18;B29C45/16;B29C45/14 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 张勋 |
地址: | 523000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 生产 方法 | ||
本发明公开了一种天线的生产方法,包括以下步骤:S1,设置原材料及生产设备,所述原材料包括材料A与材料B,所述生产设备包括注塑成型装置及电镀装置;S2,所述材料A为不吸附电镀金属的材料,所述材料B为吸附电镀金属的材料;S3,通过所述注塑成型设备将所述材料A注塑成型,冷却后取出,天线基板成型;S4,通过所述注塑成型设备将所述材料B注塑于所述天线基板上,于所述天线基板上生成预成型电路;S5,通过电镀装置对设有预成型电路的天线基板进行电镀处理,所述预成型电路吸附电镀金属形成电路,天线生产完成;本发明所述一种天线的生产方法具有生产良率高、生产工艺简单、生产效率高、生产原料浪费小的优点。
本发明属于通讯设备技术领域,尤其涉及一种天线的生产方法。
背景技术
在万物互联的5G(第五代移动通信)时代,智慧城市、无人驾驶、无人工厂、远程手术--5G畅想曲越发清晰。5G网络的蓝图是100倍于4G的高速率,将达到10Gbit/s、小于1ms的低时延、支持1000多亿连接的高密度和1000倍于4G的高容量。一方面要求massive MIMO(大规模阵列天线技术)天线和一体化有源天线等天线系统服务于宏基站,另一方面无处不在的微基站要求天线和基站设备高度融合,随着移动通信从2G、3G、4G到5G的不断发展,移动通信天线也经历了从单极化天线、双极化天线到智能天线、MIMO天线乃至大规模阵列天线的发展历程。天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂,并且作用也越来越重要。
现有的天线技术大多采用LDS天线技术(Laser-Direct-structuring,激光直接成型技术),LDS天线技术是通过在电镀后的天线基板上用激光雕刻出电路,然而,此种生产方式生产良率低,在雕刻过程中,天线基板上的电镀层无法完全雕刻赶紧,由于基板是塑胶板,平整性差,雕刻过程中容易变形。
发明内容
本发明目的在于为了解决上述问题而提供一种天线的生产方法。
本发明为提供一种天线的生产方法所采取的方法方案是:一种天线的生产方法,包括以下步骤:
步骤S1,设置原材料及生产设备,所述原材料包括材料A与材料B,所述生产设备包括注塑成型装置及电镀装置;
步骤S2,所述材料A为不吸附电镀金属的材料,所述材料B为吸附电镀金属的材料;
步骤S3,通过所述注塑成型设备将所述材料A注塑成型,冷却后取出,天线基板成型;
步骤S4,通过所述注塑成型设备将所述材料B注塑于所述天线基板上,于所述天线基板上生成预成型电路;
步骤S5,通过电镀装置对设有预成型电路的天线基板进行电镀处理,所述预成型电路吸附电镀金属形成电路,天线生产完成。
进一步的,步骤S2中,所述不吸附电镀金属的材料为PC材料。
进一步的,步骤S2中,所述吸附电镀金属的材料为ABS材料。
进一步的,本发明所述方法生产的天线,包括一结构主体,所述结构主体包括基板及设于所述基板两侧的预成型电路,所述预成型电路上设有金属导电层。
进一步的,所述预成型电路与所述基板注塑成型,所述金属导电层电镀于所述预成型电路上,形成电路。
本发明具有的优点和积极效果如下:本发明所述一种天线的生产方法,省去了原有电线生产方法需要雕刻的步骤,使得生产工艺更加简单,提高了生产效率,提高了生产良率,减少了生产原料的浪费。
附图说明
图1是本发明生产工艺流程图;
图2是本发明天线正视图;
图3为本发明天线后视图;
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