[发明专利]丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板

说明书

本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板，特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递，可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度，提升覆铜板的综合力学强度。

技术领域

本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶，尤其涉及到丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备低介电高频高速5G覆铜板。

背景技术

随着通讯技术的发展，尤其是5G时代的到来，信号传递的数据量越来愈大，而低时延特性要求大的数据量及高速传递，因此对高频高速印刷电路板的性能越来越高，为了减少高频的传输损耗，电气特性优异的电气绝缘体成为覆铜板领域的研究重点。

在覆铜板材料中应用最多的为环氧树脂体系和聚苯醚树脂体系，其中聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异特性，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定好、线性膨胀系数低、吸水率低、优异的低介电常数、低介电损耗等。聚苯醚树脂为了实现很好化学交联，一般采用双键封端，同时加入其他含有双键的树脂进行复合，再采用自由基热引发剂引发双键进行聚合反应，制备具有高玻璃化转变温度、高耐热及低介电的预浸料，再以此预浸料与基材进行复合得到覆铜板。

随着5G通讯的发展，对介电常数要求越来越高，为了进一步降低介电常数，有很多发明人对聚苯醚进行化学改性，如公开是CN 106916293A、名称是“有机硅改性的聚苯醚树脂”的发明专利，在其中提到采用有机硅改性聚苯醚；公开号是CN109705284A、名称是“低介电常数的聚苯醚混合胶及其制作的半固化片”的发明专利申请，在其中采用苯乙烯改性聚苯醚；公开号是CN 104774476A、名称是“含磷阻燃混合胶液”的发明专利，在其中采用磷改性聚苯醚等。上述方案都可在一定程度上降低介电常数，但随着5G技术的发展现有方案的介电常数需进一步降低，才能满足未来高频高速5G信号传递对板材的要求。

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的目的是提供一种丙烯酸改性低

介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板，将此混合胶附在铜箔基材表面制备的5G覆铜板具有低介电高频高速，满足未来高频高速信号传递对板材的要求。

为了达到上述目的，本发明提供一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶，其特征在于包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A，所述低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A的重量比为100：10-20：5-10：1-5：0.5-3：0.5-3：50-200：100-1000；将低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料按重量比加入到溶剂A中，在温度为20-50℃下搅拌40-80min，得到丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶。

在本技术方案中，所述低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚的结构式子如下式所示，其合成方法是：将低分子量端羟基含氟聚苯醚树脂溶于溶剂B中，再加入带有双键的酰氯单体，在温度为40-80℃下反应2-5小时，通过沉淀法纯化可得到端双键的含氟聚苯醚；低分子量端羟基含氟聚苯醚树脂、溶剂B和带有双键的酰氯单体的重量比为100：200-1000：20-50；

结构式中，R是CH₃或H，x是1-100，y是5-200，z是1-50，n是6-200。