[发明专利]一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝及其制备方法

说明书

本发明属于键合金丝加工技术领域，尤其涉及一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝及其制备方法，包括金及合金添加剂，所述合金添加剂由铜、钒、镁、钯、银、镍、铋、铍、铈、锌、钇、钙、钆、铝、铅组成；本发明制备的键合金丝，添加特定组分和含量的合金添加剂，合金添加剂能提高金丝拉伸强度，低键合金丝的弧度；添加剂的添加与合理配比使制备出的键合金丝在保证高强度的同时具有较好的低长弧度；本发明制得金丝的具有良好的拉伸强度、热传导率、电阻率及低长弧长；同时，采用单晶连铸法铸造后形成轴长晶，具有高的纯度和连续柱状晶组织，消除了横向晶界，避免了铸造缺陷，制得的金丝可以加工到6微米。

技术领域

本发明属于键合金丝加工技术领域，尤其涉及一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝及其制备方法。

背景技术

键合是集成电路生产中的一步重要工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作，键合金丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线，键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。

一般键合金丝，拉丝加工可拉性基本尚可，但目前国内、国际上能够实现批量化生产的键合金丝，最细为φ13微米，再细，也许实验室里有，但无法实现规模化生产。其主要是因为金丝配方不合理，金线在微细状态下无法保持的强度，造成拉丝断线。

随着电子技术的发展，芯片布丝越来越小，目前已经向3-5纳米进发。芯片小型化大计算量是发展趋势。但随着芯片的微细化，其芯片上焊盘尺寸也会相对缩小。键合金丝，其键合时，其焊球尺寸是线径的2.5倍，也就是说，当焊盘为15微米时，金线最大直径为φ6微米。因此，生产制造微细键合金丝势在必行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的之一为提供一种可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝，包括如下组分，金：99.99-99.9985wt%，铜：0.0002-0.0010wt%,钒：0.0002-0.0008wt%，镁0.0001-0.0008wt%，钯：0.0001-0.0010wt%，银：0.0001-0.0010wt%，镍：0.00008-0.0007wt%，铋：0.00008-0.0007wt%，铍：0.00006-0.0005wt%，铈：0.00006-0.0005wt%，锌：0.00005-0.0005wt%，钇：0.00005-0.0005wt%，钙：0.00004-0.0005wt%，钆：0.00004-0.0005wt%，铝：0.00002-0.0005wt%，铅0.00002-0.0005wt%。

进一步地，所述可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝，包括如下组分，金：99.99wt%，铜： 0.0010wt%,钒：0.0008wt%，镁0.0008wt%，钯： 0.0010wt%，银：0.0010wt%，镍：0.0007wt%，铋：0.0007wt%，铍：0.0005wt%，铈：0.0005wt%，锌：0.0005wt%，钇：0.0005wt%，钙：0.0005wt%，钆：0.0005wt%，铝：0.0005wt%，铅：0.0005wt%。

进一步地，所述可拉丝加工至φ6微米的4N键合金丝，包括如下组分，金：99.995wt%，铜：0.0005wt%,钒：0.0004wt%，镁0.0004wt%，钯： 0.0005wt%，银：0.0005wt%，镍：0.0004wt%，铋：0.0004wt%，铍：0.0003wt%，铈：0.0003wt%，锌：0.0003wt%，钇：0.0002wt%，钙：0.0002wt%，钆：0.0002wt%，铝：0.0002wt%，铅：0.0002wt%。