[发明专利]测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法

权利要求书

1.一种测量用于增材制造的粉末的铺展性的方法，其特征在于，所述方法由如下工装实施，所述工装包括：铺粉基台、透光材质的铺粉试件、刮粉装置、设置在所述铺粉基台上方的光学数据采集设备、以及设置在所述铺粉基台下方的平面光源；

所述铺粉试件具有敞口空腔；所述铺粉基台具有带台阶的空洞，所述空洞用于放置所述铺粉试件，所述空洞与所述铺粉试件相适配，并且在所述铺粉试件置于所述空洞内时，所述铺粉试件上表面与所述铺粉基台上表面相平齐；

所述平面光源用于对铺粉基台的工作区域进行照射；所述光学数据采集设备用于对透过所述工作区域的光线进行采集；

所述方法包括：

将预制的透光材质的铺粉试件置于测量用铺粉基台上与所述铺粉试件相适配的带台阶的空洞中，将刮粉装置贴合在所述铺粉基台表面；

将定量的粉末均匀置于所述刮粉装置与所述铺粉试件对应的铺粉区域之间；

驱动所述刮粉装置在所述铺粉基台表面行走，将所述粉末铺展于所述铺粉区域内；

铺粉完成后利用设置在所述铺粉基台下方的平面光源照射所述铺粉基台的工作区域并采集透过所述工作区域的光线，得到可透过光线的粉末层面积或者工作区域的粉末遮挡面积；

根据工作区域底面面积、以及所述可透过光线的粉末层面积或者工作区域的粉末遮挡面积，确定所述粉末的铺展性能；

计算公式如下：

A=S_过/S_粉；或者A=（S_粉-S_遮）/S_粉；

式中A为粉末铺展性能系数；S_粉为工作区域底面面积，即铺粉区域内底面积；S_过为可透过光线的粉末层面积；S_遮为工作区域的粉末遮挡面积；

然后，根据所述粉末铺展性能系数确定所述粉末的铺展性能。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工装还包括：定位装置和拉力调节器；所述定位装置设置在所述铺粉基台上；所述拉力调节器用于连接所述刮粉装置及所述定位装置。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述定位装置为导轨或对置滚轮。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刮粉装置为以下任意一种：长条形的平直金属或非金属部件、端部平齐的毛刷、滚轮形式的平直金属或非金属部件。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平面光源为0-4000流明的可见光或可测量的不可见光。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工装还包括：

驱动装置，用于驱动所述刮粉装置在所述铺粉基台表面行走，将被测粉末铺展于所述铺粉试件对应的铺粉区域内。