[发明专利]一种LED模组覆胶工艺和LED模组

说明书

本发明公开了一种LED模组覆胶工艺和LED模组，属于LED显示屏技术领域。该覆胶工艺包括以下步骤：对插件灯的灯脚进行覆胶；待胶水固化后，将所述插件灯安装固定在PCB板上；对所述PCB板的表面进行覆胶；该LED模组包括插件灯和PCB板，插件灯包括灯脚，该LED模组采用所述的LED模组覆胶工艺进行覆胶。本发明中的覆胶工艺，由于先完成了对灯脚的覆胶，实现了对灯脚的有效防护，因此，在后续对PCB板的表面进行覆胶时不需要厚的胶层，只需要相对现有工艺产生的胶层薄很多的胶层，即可完成整个PCB板及灯脚的全覆盖，实现少量胶水防护整个灯面和插件灯的灯脚的目标，大大减少胶水消耗量，显著减轻LED模组的重量。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，更具体地说，它涉及一种LED模组覆胶工艺和LED模组。

背景技术

现有的LED显示屏，尤其是用于户外的LED显示屏，其灯板需要进行胶水灌封处理，以保护IC元件及灯脚，由于需要保护的部位多，且部分高出灯板较多例如灯脚，为充分包覆并保护灯脚，需要灌注等同于距离灯板最高处同等厚度的胶水，不仅灌胶量大造成灌胶材料实际利用率低和成本高昂，同时使得LED模组过重。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED模组覆胶工艺和LED模组，解决现有的胶水灌注工艺不仅灌胶量大造成灌胶材料实际利用率低和成本高昂，同时使得LED模组过重的技术问题。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

根据本发明的一个方面，提供一种LED模组覆胶工艺，包括以下步骤：

对插件灯的灯脚进行覆胶；

待胶水固化后，将所述插件灯安装固定在PCB板上；

对所述PCB板的表面进行覆胶。

作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps。

作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶的范围为灯脚在卡点以上的部分。

作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶的范围包括卡点。

作为进一步优化的，所述对插件灯的灯脚进行覆胶通过点胶机或喷胶机完成。

作为进一步优化的，所述对所述PCB板的表面进行覆胶通过喷涂、喷刷或灌注完成。

作为进一步优化的，所述对所述PCB板的表面进行覆胶用的胶水的粘度大于2000cps。

根据本发明的另一个方面，提供一种LED模组，包括插件灯和PCB板，插件灯包括灯脚，该LED模组采用前述的LED模组覆胶工艺进行覆胶。

综上所述，本发明具有以下有益效果：本发明中的覆胶工艺，由于先完成了对灯脚的覆胶，实现了对灯脚的有效防护，因此，在后续对PCB板的表面进行覆胶时不需要厚的胶层，只需要相对现有工艺产生的胶层薄很多的胶层，即可完成整个PCB板及灯脚的全覆盖，实现少量胶水防护整个灯面和插件灯的灯脚的目标，大大减少胶水消耗量，显著减轻LED模组的重量。

附图说明

图1是实施例中的LED模组覆胶工艺的流程示意图；

图2是实施例中灯脚覆胶范围一种情况下的插件灯的剖视放大结构示意图；

图3是实施例中灯脚覆胶范围另一种情况下的插件灯的剖视放大结构示意图；

图4是实施例中的LED模组完成覆胶工艺后的结构示意图；

图5是沿图4中A-A剖切后的结构示意图；

图6是图5中B处的局部放大图。