[发明专利]包含金属磁性颗粒的复合磁性颗粒在审
申请号: | 202010231235.7 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111755200A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 棚田淳 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01F1/26 | 分类号: | H01F1/26;H01F27/255;H01F17/04;H01F41/02;B22F1/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;池兵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 金属 磁性 颗粒 复合 | ||
1.一种复合磁性颗粒,其特征在于,包含:
第一金属磁性颗粒,其被由第一树脂材料构成的第一树脂部包覆;和
第二金属磁性颗粒,其经由第二树脂部与所述第一金属磁性颗粒粘结,其中,所述第二金属磁性颗粒的粒径比所述第一金属磁性颗粒小,所述第二树脂部由分子量比所述第一树脂材料大的第二树脂材料构成。
2.根据权利要求1所述的复合磁性颗粒,其特征在于:
所述第二树脂材料的分子量为所述第一树脂材料的分子量的2倍以上。
3.根据权利要求1或2所述的复合磁性颗粒,其特征在于:
所述第一金属磁性颗粒的整个表面由所述第一树脂部覆盖。
4.一种磁性基体,其特征在于:
包含权利要求1~3中任一项所述的复合磁性颗粒。
5.一种磁性基体,其特征在于,包含:
多个第一金属磁性颗粒,其被由第一树脂材料构成的第一树脂部包覆;和
多个第二金属磁性颗粒,其具有比第一平均粒径小的第二平均粒径,其中,所述第一平均粒径为所述多个第一金属磁性颗粒的平均粒径,
所述第二金属磁性颗粒各自被由第二树脂材料构成的第二树脂部包覆,经由所述第一树脂部和所述第二树脂部中的至少一者,与所述多个第一金属磁性颗粒中的至少一个第一金属磁性颗粒粘结,
在用扫描型电子显微镜以2000倍的倍率测量所述磁性基体的截面的情况下,在观察相邻的所述第一金属磁性颗粒的组时,在相邻的第一金属磁性颗粒之间不存在所述第二金属磁性颗粒的组的比例为15%以下。
6.一种电子部件,其特征在于:
包括权利要求4或5所述的磁性基体。
7.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于:
包括设置于所述磁性基体的线圈。
8.一种复合磁性颗粒的制造方法,其特征在于,包括:
涂敷工序,在第一金属磁性颗粒的表面形成由第一树脂材料构成的第一树脂部;和
粘结工序,使第二金属磁性颗粒经由第二树脂部与所述第一金属磁性颗粒粘结,其中,所述第二金属磁性颗粒的粒径比所述第一金属磁性颗粒小,所述第二树脂部由分子量比所述第一树脂材料大的第二树脂材料构成。
9.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于:
所述粘结工序包括:
在所述第一树脂部的表面形成所述第二树脂部的工序;和
将形成有所述第二树脂部的所述第一金属磁性颗粒与所述第二金属磁性颗粒混合的工序。
10.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于:
所述粘结工序包括:
将形成有所述第一树脂部的所述第一金属磁性颗粒与所述第二金属磁性颗粒混合得到混合颗粒的工序;和
将所述混合颗粒与由所述第二树脂材料构成的树脂组合物混合的工序。
11.根据权利要求8~10中任一项所述的制造方法,其特征在于:
所述第二树脂材料的分子量为所述第一树脂材料的分子量的2倍以上。
12.根据权利要求8~10中任一项所述的制造方法,其特征在于:
相对于100wt%的所述第二树脂部,所述第一树脂部的含量为0.01wt%~0.1wt%。
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