[发明专利]一种片叉、硅片交接装置及方法

权利要求书

1.一种片叉，其特征在于，包括片叉本体，所述片叉本体具有用于吸附硅片(10)的吸附面(11)，所述吸附面(11)上设置有多个出气孔(12)，多个所述出气孔(12)喷出的气体朝所述吸附面(11)外侧倾斜。

2.根据权利要求1所述的片叉，其特征在于，所述片叉本体内设置有至少一条气路(13)，所述气路(13)的出气端与所述出气孔(12)连通，于气体的流动方向上设置有斜面(14)，所述斜面(14)与所述吸附面(11)之间的夹角为锐角。

3.根据权利要求2所述的片叉，其特征在于，所述斜面(14)设置于所述气路(13)与所述出气孔(12)的交接处，气体沿所述斜面(14)自所述气路(13)流至所述出气孔(12)。

4.根据权利要求2所述的片叉，其特征在于，所述斜面(14)与所述吸附面(11)相连且位于所述出气孔(12)的下游，气体自所述气路(13)流至所述出气孔(12)沿所述斜面(14)流出。

5.根据权利要求2所述的片叉，其特征在于，沿气体的流动方向，所述气路(13)的流通面积逐渐减小。

6.根据权利要求1-5任一项所述的片叉，其特征在于，所述吸附面(11)上具有中心位置，多个所述出气孔(12)绕所述中心位置呈环形分布。

7.根据权利要求1-5任一项所述的片叉，其特征在于，所述吸附面(11)上设置有防滑垫(17)，位于所述吸附面(11)的硅片(10)与所述防滑垫(17)接触，所述防滑垫(17)上设置有凹凸相隔的纹路。

8.一种硅片交接装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的片叉，还包括：

工作台(2)，具有交接工位，所述交接工位处设置有多个吸气孔，多个所述吸气孔能够向内吸入气体利用真空形成负压吸附区以吸附硅片(10)；

移位机构(3)，与所述片叉连接，能够带动所述片叉移动至所述交接工位完成硅片(10)的交接。

9.根据权利要求8所述的硅片交接装置，其特征在于，所述移位机构(3)包括：

支撑部(31)；

第一支撑杆(32)，与所述支撑部(31)转动连接；

第二支撑杆(33)，一端与所述第一支撑杆(32)转动连接，另一端与所述片叉转动连接，所述片叉能够沿直线移动。

10.一种硅片交接方法，其特征在于，包括：

放片：片叉(1)上的出气孔(12)倾斜喷出气体形成正压吸附区以吸附硅片(10)，所述片叉(1)移动至交接工位，工作台(2)上的吸气孔吸气形成负压吸附区，所述片叉(1)关闭正压，硅片(10)在负压吸附区的作用下落到工作台(2)上；

取片：工作台(2)的负压吸附区吸附有硅片(10)，片叉(1)移动至交接工位，所述片叉(1)上的出气孔(12)倾斜喷出气体形成正压吸附区，所述工作台(2)关闭负压，硅片(10)在正压吸附区的作用下移动至所述片叉(1)上。