[发明专利]线路板制造方法及线路板

说明书

本申请涉及线路板制造技术领域，提供一种线路板制造方法及线路板，线路板制造方法包括料材预备和压合连接步骤，在料材预备步骤中，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板、第一流胶半固化片、阻胶半固化片、第二流胶半固化片和第二芯板，第一芯板的下基面和第二芯板的上基面均具有无铜区域，第一芯板于其下基面和/或第二芯板于其上基面开设有盲埋孔；在压合连接步骤中，一并压合第一芯板、各第一流胶半固化片、阻胶半固化片、各第二流胶半固化片和第二芯板，以使第一芯板和第二芯板压接，其中，阻胶半固化片阻隔第一流胶半固化片的树脂流向第二芯板，且还阻隔第二流胶半固化片的树脂流向第一芯板。线路板制造方法可避免盲埋孔出现凹陷或空洞。

技术领域

本申请属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板制造方法及线路板。

背景技术

如图1-2所示，在含有盲埋孔的第一芯板和第二芯板叠合半固化片并对位压合形成线路板的制造过程中，半固化片的树脂会变化为粘流态并填充第一芯板和第二芯板的无铜区域和盲埋孔，然而，当半固化片的树脂需大面积填充无铜区域时，易导致与该无铜区域相对的盲埋孔出现填胶不足的现象，又由于在压合过程中分配于无铜区域的压力会远远小于分配于其他区域的压力，当局部压强力较小且盲埋孔填胶不足时，树脂将难以塑型，从而导致盲埋孔出现凹陷或空洞现象，该现象会导致线路板出现分层爆板现象，或在线路蚀刻过程中因凹陷或空洞处的孔铜被咬蚀而导致线路板出现开路现象等等。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种线路板制造方法，以解决现有线路板制造过程中，盲埋孔易出现凹陷或空洞现象的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种线路板制造方法，用于制作线路板，包括以下步骤：

料材预备，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板、至少一个第一流胶半固化片、阻胶半固化片、至少一个第二流胶半固化片和第二芯板，其中，所述第一芯板的下基面和所述第二芯板的上基面均具有至少一个无铜区域，所述第一芯板于其下基面和/或所述第二芯板于其上基面开设有盲埋孔；

压合连接，一并压合所述第一芯板、各所述第一流胶半固化片、所述阻胶半固化片、各所述第二流胶半固化片和所述第二芯板，以使所述第一芯板和所述第二芯板压接，其中，所述阻胶半固化片阻隔所述第一流胶半固化片的树脂流向所述第二芯板，且还阻隔所述第二流胶半固化片的树脂流向所述第一芯板。

在一个实施例中，在所述料材预备步骤中，所述第一芯板的下基面具有至少一个第一正工作板区和与所述第一正工作板区等量设置且间隔设置的第一负工作板区，所述第二芯板的上基面具有与所述第一正工作板区等量设置且与所述第一正工作板区上下对位设置的第二负工作板区，以及与所述第一负工作板区等量设置且与所述第一负工作板区上下对位设置的第二正工作板区。

在一个实施例中，设于所述第一正工作板区的所述无铜区域的总面积等于设于所述第二正工作板区的所述无铜区域的总面积，设于所述第一正工作板区的所述盲埋孔的数量等于设于所述第二正工作板区的所述盲埋孔的数量，设于所述第一负工作板区的所述无铜区域的总面积等于设于所述第二负工作板区的所述无铜区域的总面积，设于所述第一负工作板区的所述盲埋孔的数量等于设于所述第二负工作板区的所述盲埋孔的数量。

在一个实施例中，所述第一流胶半固化片的设置数量等于所述第二流胶半固化片的设置数量；

或，所述第一流胶半固化片的设置数量与所述第二流胶半固化片的设置数量的差值的绝对值为1。

在一个实施例中，各所述第一正工作板区平均分设于所述第一芯板的下基面的左右两侧，且平均分设于所述第一芯板的下基面的前后两侧；各所述第一负工作板区平均分设于所述第一芯板的下基面的左右两侧，且平均分设于所述第一芯板的下基面的前后两侧。

在一个实施例中，在所述压合连接步骤之前，且在所述料材预备步骤之后，所述线路板制造方法还包括：