[发明专利]一种防止调度死锁的物料分类调度方法

说明书

本发明涉及一种防止调度死锁的物料分类调度方法，包括以下步骤：确定待调度物料；待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，将待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列的过程中包括：如果待调度物料中存在正在进行传输的晶片传送盒，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤；本发明解决了带储料器的半导体设备在多个传送操作和工艺操作同时调度时会由于争夺瓶颈资源而导致调度计算死锁的技术问题，提高了机台软件运行的可靠性和设备产能，进一步提升了客户的体验度。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种防止调度死锁的物料分类调度方法。

背景技术

半导体立式炉设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺；随着晶片尺寸的不断增加，芯片制造商们可以利用单片晶片上制造出更多的芯片。从2000年以后，半导体工业的晶片标准被定为300毫米。为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用前开式标准晶片盒也称晶片传送盒(Foup)来搬运晶片。每个无尘超净的晶片传送盒中可放置多块晶片，常见为25片晶片，晶片传送盒可以对接在大多数应用材料机器系统的前端，机器可以将晶片一片片的吸进去，自动进行加工。

半导体立式炉设备包括外部装载台(LoadPort)、储料器(Stocker)、晶片传送盒机械手(STR)、晶片装卸载位(LoadLock)、晶片机械手(WTR)和工艺模块腔室(PM)。

有储料器的半导体立式炉有一个重要特点：除了晶片(Wafer)，晶片传送盒(Foup)也参与传输，因此晶片传送盒机械手(STR)和晶片装卸载位(LoadLock)成为半导体立式炉的瓶颈资源，晶片传送盒(Foup)的移动操作和参与工艺流程的移动操作同时进行会由于争夺瓶颈资源而导致调度死锁，如晶片传送盒机械手(STR)上有需要往晶片装卸载位(LoadLock)移动的晶片传送盒(Foup)，而晶片装卸载位(LoadLock)有需要移出的晶片传动盒(Foup)，此时晶片传送盒机械手(STR)上和晶片装卸载位(LoadLock)上都有需要向对方移动的晶片传送盒(Foup)，即此时晶片传送盒机械手(STR)和晶片装卸载位(LoadLock)处于相互等待状态即进入调度死锁，并且上位机的线程在调度死锁的情况下就会崩溃，如果机台发生异常状态下，位于处理机台中的物料面临报废的危险，而且机台软件必须重启，严重影响了正常的工艺流程，因此，需要解决设备调度死锁的技术问题，从而保证物料安全，提高设备产能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种防止调度死锁的物料分类调度方法。

本发明的技术方案是：一种半导体设备中防止调度死锁的物料调度方法，包括：

步骤S1、确定待调度物料，其中，所述待调度物料分为工艺参与类物料和传输载体类物料，所述工艺参与类物料包括参与工艺的晶片和晶片传送盒，所述传输载体类物料包括不参与工艺的晶片传送盒；

步骤S2、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；

其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列包括：

步骤Z100、接收所述待调度物料的信息，生成可移动晶片列表和可移动晶片传送盒列表；

步骤Z200、判断所述待调度物料中是否有晶片传送盒正在进行装料或卸料，如果是，则转到步骤Z210，如果否，则转到步骤Z220；

步骤Z210，对正在进行装料或卸料的晶片传送盒，或者可移动的晶片，创建移动步骤，然后转到Z300；