[发明专利]传感器封装结构、电子设备以及封装方法

说明书

本发明公开了一种传感器封装结构、电子设备以及封装方法，包括：封装基板，所述封装基板设置有容置槽；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述容置槽内，所述ASIC芯片与所述封装基板电连接；封装材料，所述封装材料覆盖所述ASIC芯片；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述封装基板的表面；引线，所述引线穿过所述封装材料并电连接所述MEMS芯片与所述ASIC芯片。本发明的一个技术效果在于，通过将MEMS芯片固定在用于封装ASIC芯片的封装材料表面，减小了传感器封装在水平方向的尺寸。

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，更具体地，涉及一种传感器封装结构、电子设备以及封装方法。

背景技术

传感器能够感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

传感器从信息的感测到传递是从感应部感测，再将感测到的信息传递到ASIC芯片，再传出传感器。现有的传感器结构布局是在基板的水平方向上分别布置MEMS芯片和ASIC芯片，并进行电连接，这样的传感器布局造成传感器的水平方向的尺寸较大。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种传感器封装结构、电子设备以及封装方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种传感器封装结构，包括：

封装基板，所述封装基板设置有容置槽；

ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述容置槽内，所述ASIC芯片与所述封装基板电连接；

封装材料，所述封装材料覆盖所述ASIC芯片；

MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述封装基板的表面；

引线，所述引线穿过所述封装材料并电连接所述MEMS芯片与所述ASIC芯片。

可选地，所述MEMS芯片对应固定于所述ASIC芯片的上方位置。

可选地，所述封装材料的表面与所述封装基板的表面齐平。

可选地，所述MEMS芯片粘接于所述封装材料的表面。

可选地，所述ASIC芯片焊接于所述容置槽内。

可选地，采用塑封工艺使所述封装材料封装所述ASIC芯片。

可选地，所述封装材料为塑封胶或塑封树脂。

可选地，所述ASIC芯片通过金线与所述封装基板电连接。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子设备，包括上述任意一项所述的传感器封装结构。

根据本发明的第三方面，提供了一种传感器封装方法，该方法包括：

准备封装基板；

在封装基板上形成容置槽；

将ASIC芯片固定于所述容置槽内；

将所述ASIC芯片与所述封装基板电连接；

将引线的一端与所述ASIC芯片电连接，并将另一端引出至所述容置槽外；

将所述ASIC芯片封装于所述容置槽内；

将MEMS芯片固定于封装所述ASIC芯片的封装材料表面；

将所述引线引出所述容置槽外的一端与所述MEMS芯片电连接。

可选地，所述MEMS芯片固定于所述ASIC芯片的正上方。