[发明专利]全自动刮边机

说明书

本发明提供一种全自动刮边机，其包括基座箱，在基座箱的设置平台上设置有治具机构、对中机构、输送机构、处理机构、调度机构以及控制系统。通过治具机构放置晶圆片，组装机械手输送晶圆片；对中装置将晶圆片上料到输送机构的承载台上并对中，输送机构中放置晶圆片的承载台沿第一X轴运行平台滑动。在晶圆片刮边处理时，通过处理机构的扫描装置对承载台上的晶圆片进行扫描并确定其位置信息，控制系统根据扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制处理机构的刮边装置根据晶圆片的周边轮廓对晶圆片进行刮边加工。本发明提供的全自动刮边机能精准的完成晶圆片的打磨刮边，大大的提高了晶圆片刮边处理的良率和效率，降低了成本。

技术领域

本发明涉及全自动刮边机领域，特别涉及一种全自动刮边机。

背景技术

半导体和芯片是由晶圆片切割完成的半成品，被广泛用于集成电路，晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍；半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。晶圆片被广泛应用与如计算机、电信和电视等日常设备中，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。

目前，晶圆片刮边作业大多是依靠人工完成，但人工打磨晶圆片不仅生产效率低下，生产成本较高，而且由于劳动强度较大，误操作比例比较高，容易出现晶圆片打磨不完整，以及晶圆片打磨尺寸误差大的问题，合格率低，特别是在大批量生产阶段，以上缺点更为明显，所以人工打磨晶圆片就难以满足大规模生产的需要，已不能适应现代社会的自动化生产需求。

故需要提供一种全自动刮边机来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种全自动刮边机，其通过对中装置用于将晶圆片上料到输送机构的承载台上并对中；再由输送机构的承载台沿第一X轴运行平台滑动到刮边区域，并配合处理机构进行刮边，以解决现有技术中的晶圆片由于人工打磨而导致的合格率低、效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种全自动刮边机，其包括：

基座箱，其包括设置平台；

治具机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于放置晶圆片，其包括：

第一晶舟盒，用于放置未处理的晶圆片，以及，

第二晶舟盒，用于放置处理后的晶圆片；

对中机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于将晶圆片进行对中校准；

输送机构，设置在所述设置平台上，用于在对中机构与处理机构间输送晶圆片，所述输送机构包括：

承载台，用于放置晶圆片，所述承载台包括转动设置的转动圆盘，所述转动圆盘用于支撑、抓取晶圆片，以及，

第一X轴运行平台，设置在所述设置平台上，用于输送所述承载台，所述第一X轴运行平台上包括上料位、下料位以及用于晶圆片刮边处理的刮边区域；

处理机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于对晶圆片进行加工，所述处理机构包括：

刮边装置，设置在所述设置平台上，用于对位于所述刮边区域内，且固定在所述承载台上的晶圆片刮边打磨，以及，

扫描装置，设置在所述设置平台上，用于对所述承载台上的晶圆片进行扫描并确定其位置信息；

调度机构，设置在所述设置平台上，所述调度机构包括组装机械手，用于在所述第一晶舟盒和所述对中机构之间进行晶圆片的传输，以及在所述对中机构和所述第二晶舟盒之间进行产品传输；以及，

控制系统，设置在所述基座箱一侧，其根据所述扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制所述刮边装置对晶圆片进行刮边加工。

本发明中，所述承载台位于上料位时，所述对中机构包括：