[发明专利]电池片制备工艺、电池片制备装置及电池片在审
申请号: | 202010232076.2 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111403555A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 制备 工艺 装置 | ||
1.一种电池片制备工艺,其特征在于,至少对电池片断口端进行钝化处理,使得所述电池片断口端形成绝缘层。
2.根据权利要求1所述的电池片制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:
通过激光对整片电池片(1)表面进行划线;
沿划线将整片电池片(1)掰开,使得整片电池片被分为多个电池片(1’/1”);
对电池片(1’/1”)进行钝化处理,使得电池片断口端形成绝缘层(2)。
3.根据权利要求1或2所述的电池片制备工艺,其特征在于,所述钝化处理采用ALD沉积技术。
4.根据权利要求3所述的电池片制备工艺,其特征在于,采用ALD沉积技术时,将电池片(1’/1”)置入ALD反应室中,通过惰性气体将化学源材料载出,以在电池片断口端发生化学反应,形成绝缘层(2)。
5.根据权利要求1或2所述的电池片制备工艺,其特征在于,所述钝化处理为对电池片断口端喷涂绝缘材料,以构成绝缘层(2)。
6.一种电池片制备装置,其特征在于,能够实现权利要求1-5任一项所述的电池片制备工艺;所述电池片制备装置包括:
划片机构(10),用于对整片电池片(1)表面进行划线;
掰片机构(20),设于所述划片机构(10)下游,能够沿划线掰开所述整片电池片(1);
钝化机构(30),设于所述掰片机构(20)下游,能够对掰开的电池片(1’/1”)进行钝化处理。
7.根据权利要求6所述的电池片制备装置,其特征在于,所述划片机构(10)包括:
承载台(11),用于承接整片电池片(1);
激光设备(12),其工作端正对所述承载台(11),能够射出激光对所述承载台(11)上的整片电池片(1)进行划线。
8.根据权利要求6所述的电池片制备装置,其特征在于,整片电池片(1)被一分为二;所述划片机构(10)能够在整片电池片(1)表面划一直线,将所述整片电池片(1)分为第一部分(1’)和第二部分(1”);所述掰片机构(20)包括:
第一提取件(21),用于提取所述第一部分(1’);
第二提取件(22),用于提取所述第二部分(1”);
转动驱动件(23),连接所述第一提取件(21)和/或所述第二提取件(22)、并能够驱动所述第一提取件(21)和所述第二提取件(22)相对转动。
9.根据权利要求6所述的电池片制备装置,其特征在于,所述钝化机构(30)包括:
ALD反应室(31),至少能够容置电池片的断口端;
至少一个进料管(32),所述进料管(32)一端连通所述ALD反应室(31)、另一端连通外部的供料装置;
至少一个进气管(33),所述进气管(33)一端连通所述ALD反应室(31)、另一端连通外部的供气装置。
10.一种电池片,其特征在于,通过权利要求6-9任一项所述的电池片制备装置制备而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的