[发明专利]一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置

权利要求书

1.一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其特征在于，包括：

主壳体；

主外板，所述主外板固定在所述主壳体的外表面；

隔板，所述隔板设置在所述主壳体之间，并且隔板设有多个，隔板之间用于存放硅片，所述隔板的侧边设有轴槽；

第一连接件，所述第一连接件连接在所述隔板的侧边；

第二连接件，所述第二连接件连接在所述隔板的侧边并与所述第一连接件相接，第一连接件与第二连接件连接形成交叉；

活动轴，所述活动轴连接在所述第一连接件与所述第二连接件的交叉上端，并位于所述轴槽中；

固定轴，所述固定轴连接在所述第一连接件与所述第二连接件的交叉下端，并固定在所述隔板的侧边；

滑块，所述滑块为横向设置并固定在所述隔板的侧边，所述滑块位于所述主壳体中用于隔板滑动。

2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述第一连接件与所述第二连接件的交叉上端还设有移动块，所述移动块的中间穿过活动轴，所述移动块的中间横向穿过长轴，每个移动块之间设有第一弹簧，所述第一弹簧套的中间穿过长轴。

3.根据权利要求2所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述主壳体中间还设有稳定块体，所述稳定块体的上部中穿过长轴，下端设有压块，所述压块为横向设置，压块的底部设有第二弹簧。

4.根据权利要求3所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述稳定块体的上部分设有上长横块与下长横块，所述上长横块位于所述稳定块体的顶部，所述下长横块位于所述长轴的下方，所述上长横块与所述下长横块中设有滚动轮，所述滚动轮用于稳定移动块滑动。

5.根据权利要求4所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述主壳体的中心位置处设有齿轮，所述齿轮的两边设有齿杆，所述齿杆与所述压块相连接，所述齿轮的中间设有销轴，所述销轴穿过所述主外板，所述主外板的外表面中间设有轴块，所述销轴穿过所述轴块，所述轴块上设有转柄，所述销轴连接所述转柄。

6.根据权利要求5所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述转柄中设有扣板，所述扣板的底部呈“T”形状，所述扣板的底端还设有第三弹簧，顶端设有按轴，所述按轴穿过转柄，所述轴块的外圈一周设有多个扣槽，所述扣槽呈“T”形状，用于扣板扣入固定。

7.根据权利要求1所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述主壳体的两侧还设有延长机构，所述延长机构具有

副壳体；

副外板，所述副外板的外表面与所述主外板的外表面活动连接，所述副壳体中设有竖向滑动槽，能够在副外板上滑动；

横向滑动槽，所述横向滑动槽位于所述副壳体的上方，用于滑块滑入。

8.根据权利要求7所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述副壳体中还设有上短横块与下短横块，所述上短横块与所述下短横块之间设有短轴，上短横块与下短横块中还设有滚动轮，用于移动块滑入。

9.根据权利要求8所述的一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，其中，所述短轴上还设有矫正块，所述矫正块可在短轴上滑动，用于调整短轴与长轴保持同一中心。

10.一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置的使用方法，包括：

翻动延长机构，使延长机构中的副外板与主外板齐平，保持在同一竖直平面上，拨动矫正块，如果短轴与长轴有偏差不在同一中心，使矫正块滑动调整短轴的中心位置，并把短轴与长轴调整到同一中心线上；

转动转柄，使齿轮转动，齿轮带动齿杆上下移动，并使压块朝向齿轮挤压第三弹簧，带动稳定块体移动，稳定快将上长横块与下长横块移动，移动块在上长横块的压力下移动，带动第一连接件与第二连接件转动，第一连接件与第二连接件绕着固定轴转动，活动轴在轴槽中下移，最后驱使隔板移动，利用滑块在主壳体中滑动，并滑动到横向滑动槽中，使各个隔板之间距离等距扩大；

按下按轴，按轴推动扣板的底部扣压在轴块的扣槽中，然后稍微的转动下转柄，使扣板的底部固定在扣槽中，转柄固定不能转动，这时可以在隔板之间放入硅片，放满之后再将转柄松开，反向转动，将隔板缩回，完成操作。