[发明专利]半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置

说明书

本发明公开了一种半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，包括连通至隔热腔体的老化测试板卡侧接头组件以及气源侧接头组件，气源侧接头组件包括同轴设置的堵头、压缩弹簧、气源密封座及气管接口，堵头及压缩弹簧设置在气源密封座中，压缩弹簧受压设置在堵头与气管接口之间，气源密封座与气管接口固定连接，老化测试板卡侧接头组件在连接时对堵头施加与压缩弹簧相反的力，老化测试板卡侧接头组件与气源侧接头组件的接触端面之间设置有第一密封圈。本发明采用老化测试板卡侧接头组件与气源侧接头组件进行插入配合并用密封圈进行密封，确保隔热效果；本发明采用压缩弹簧结构，机构失效率较低，提升整体的结构性能及工作寿命。

技术领域

本发明涉及半导体老化测试技术领域，具体涉及一种半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置。

背景技术

半导体存储器有一定的失效概率，其失效概率与使用次数之间的关系符合浴缸曲线的特性。因此，为了避免半导体存储器开始使用时失效概率高的问题，一般半导体存储器制造商会通过老化测试来加速半导体存储器失效概率的出现，直接让产品进入稳定期，筛选出良品。

随着半导体制造技术的飞速发展，高速、高容量的半导体存储器也层出不穷，对半导体存储器老化测试设备的需求也日益增加。

半导体存储器老化测试设备中，BIB(Burn-in Board，老化测试板卡)的Bottom(底面)上的扣板处于密闭隔热腔体中，需要使用压缩干空气对高热器件散热。与此同时，又不能让BIB板的Top(顶面)的高温气体进入到隔热腔体中，以免影响隔热效果。因此，半导体存储器老化测试设备中为老化测试板卡散热提供压缩干空气的气源组件的密封性具有很高的要求。

如图1中所示，现有方案的半导体存储器老化测试设备中，气源组件的接头处采用扭簧300和挡风板200的结构来进行密封(如图1最右)；随着气管100插入后两扇拼合的挡风板200被气管100逐渐顶开绕着扭簧300转动(如图1中间)；当气管100全部插入后(如图1最左)，气管100的侧壁与挡风板200之间仍会存在间隙，因而密封效果无法满足BIB板隔热腔体气密性的严格要求。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，能够为老化测试板卡的隔热腔体提供良好的气密性。

为实现上述目的，本发明所设计的半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，包括连通至老化测试板卡的隔热腔体的老化测试板卡侧接头组件以及连接至气源的气源侧接头组件，所述气源侧接头组件包括同轴设置的堵头、压缩弹簧、气源密封座及气管接口，所述堵头及所述压缩弹簧设置在所述气源密封座中，所述压缩弹簧受压设置在所述堵头与所述气管接口之间，所述气源密封座与所述气管接口固定连接，所述老化测试板卡侧接头组件在连接时对所述堵头施加与所述压缩弹簧相反的力，所述老化测试板卡侧接头组件与所述气源侧接头组件的接触端面之间设置有第一密封圈。

可选的，所述老化测试板卡侧接头组件包括与隔热腔体连通的气管接头，所述气管接头的前端凸伸出可插入所述气源侧接头组件中的接头嘴。

可选的，所述气管接头上接头嘴外侧开设有供所述第一密封圈卡入的密封圈槽。

可选的，所述气源侧接头组件包括与所述气源密封座同轴连接的气源法兰，所述气源法兰上开设有可供所述接头嘴伸入的法兰孔。

可选的，所述气源法兰与所述气源密封座接触的端面上开设有法兰槽，所述法兰槽内放置有第二密封圈。

可选的，所述堵头包括外径较小的堵头凸起及外径较大的堵头座，所述堵头凸起的外径使其可伸入所述法兰孔中，所述堵头座的外径使其端面可与所述第二密封圈挤压实现密封。

可选的，所述气管接口朝向气源密封座的一头凸伸出弹簧座，所述压缩弹簧安装在所述堵头座与弹簧座之间。